[ニュース] New iPAD 核心部品は全部韓国制 desu

애플 뉴 아이패드 기능 혁신은 `메이드 인 코리아`가 있어 가능했다. 전작인 아이패드2에 비해 기능이 개선된 디스플레이, 애플리케이션프로세서(AP), 카메라 등에 모두 국내산 부품이 채택됐다.

모두 고가인 핵심 부품들로 전체 부품 가격의 4분의 1에 달하는 LCD 패널이 대표적이다. 뉴 아이패드에 탑재된 2048×1536(QXGA) 해상도 지원 레티나 LCD 패널은 삼성전자 LCD 사업부와 LG디스플레이가 나란히 개발, 공급했다. LCD 업계 선두인 우리 기업들이 앞선 광시야각과 고해상도 구현 기술로 애플 요구 사항을 충족시켰다. 일본 샤프도 산화물반도체 박막트랜지스터(TFT) 기술을 이용해 공급에 성공했지만 그 비중은 우리나라 업체에 비해 낮은 것으로 전해졌다.

뉴 아이패드에 채용된 새로운 애플리케이션 프로세서(AP) `A5X` 파운드리는 삼성전자가 맡았다. A5X 칩 세트는 듀얼코어 CPU와 쿼드코어 GPU가 결합돼 있다. 이중 CPU는 ARM의 코텍스-A15 코어, GPU는 이매지네이션 코어를 사용했다. A5X 물량은 대부분 삼성전자 미국 오스틴 라인에서 생산된 것으로 알려졌다.

16GB 2개가 들어가는 낸드플래시도 삼성전자, 하이닉스가 주로 공급한다. 낸드플래시는 일본 도시바와 미국 마이크론 제품도 사용되지만 삼성과 하이닉스가 올해 생산량 확대에 나서고 있어 물량이 확대될수록 국내 업체들이 주도권을 잡을 것으로 예상된다. 아이패드2에 비해 갑절가량 늘어난 모바일 D램 공급도 삼성전자와 하이닉스가 주역이다. 지난해부터 모바일D램을 강화해온 일본 엘피다가 사실상 유일한 경쟁업체였으나 파산 위기에 내몰리면서 경쟁력을 잃을 전망이다.

국내 최대 팹리스(반도체설계전문회사)인 실리콘웍스도 뉴 아이패드에 반도체를 공급하는 회사 중 하나다. 실리콘웍스는 아이패드2에 이어 뉴 아이패드에도 LCD 유리에 직접 부착하는 형태의 COG(칩온글래스) 드라이버를 공급한다.

500만 화소로 높아진 카메라 모듈은 LG이노텍이 공급한다. 보통 500만 화소 카메라모듈에는 4매 렌즈를 사용하지만 애플은 5매를 사용해 해상도를 극대화했다. 애플이 직접 설계한 이미지신호프로세서(ISP)를 적용해 최대 10명의 얼굴을 인식해 노출과 초점을 조절할 수 있는 기능도 더해졌다.

용량이 늘어난 2차 전지는 삼성SDI와 LG화학제품이다. 이 밖에 모듈 간 신호 연결을 하는 연성회로기판(FPCB)은 인터플렉스가 공급하며 적층세라믹콘덴서(MCLL)·칩 바리스터 등 초소형 수동부품도 삼성전기·아모텍 등 국내 회사 제품이 사용됐다.

업계 관계자는 “애플 뉴 아이패드 핵심 부품은 대부분 국내 업체들이 공급한다”며 “해상도가 높아진 디스플레이 부문의 수혜가 가장 높고 낸드플래시와 모바일D램 등 메모리 업계도 국내 업체들이 지속적으로 혜택을 받을 것”으로 전망했다.

뉴 아이패드 부품 국내 공급 업체 현황

(자료 : 업계취합)

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