高温で体積が減る物質を開発 京大チーム 電子基板に応用期待
2009.3.5 03:00
高温で体積がわずかに減少し、電気を通す性質を持つ物質の開発に、京都大学化学研究所の島川祐一教授(固体化学)らの研究チームが成功し、研究成果が5日発行の英科学誌「ネイチャー」に掲載された。物質は熱が加わると膨張するのが普通だが、今回開発された物質は熱で膨張しないため、将来的に電子基板などに役立てることも期待される。
研究チームはランタン、銅、鉄の3種類の酸化物を原料に、1100度の高温で約10万気圧の圧力を約30分間かけて、新しい物質を合成した。常温では電気を通さないが、120度に加熱すると電気を通すようになり、体積が1%減少することがわかった。
これまでに開発されている、熱すると縮む熱収縮材料は縮むと元には戻らないが、今回の新物質は冷えると体積が元に戻る特性を持っている。
エレクトロニクス関連の部品をめぐっては、熱による膨張をいかに克服できるかが課題になっており、研究チームは「サブミクロン単位の精度が求められるDVD装置やハードディスク、電子基板などに応用できる可能¥性がある」としている。
http://sankei.jp.msn.com/science/science/090305/scn0903050300000-n1.htm