三星電子 `クォルコム 5G モデムチップ` 受注成功

5나노 공정 파운드리 기술력 인정

글로벌 1위 TSMC 추격 발판 마련

삼성전자가 퀄컴으로부터 의미 있는 대형 파운드리(반도체 위탁생산) 수주를 따냈다. 세계 1위인 TSMC와 5㎚(1㎚는 10억분의 1ｍ) 공정 경쟁에서 밀리지 않았다는 점에서 이번 수주가 주는 의미는 크다.

특히 지금까지 주로 신제품은 TSMC, 범용은 삼성전자 등에 맡겼던 기존 퀄컴의 전략과는 다르다는 점에서 해석이 분분하다. 퀄컴이 TSMC에 대한 미국 정부의 압박과 "신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)"에 따른 생산 차질 우려를 고려했을 것이라는 해석이 유력하다. 이는 곧 2030년 시스템반도체 1위 달성을 목표로 하는 삼성전자가 파운드리 시장에서 점유율을 끌어올릴 수 있는 좋은 기회를 얻었다는 뜻이기도 하다.

18일(현지시간) 로이터 통신 등 현지 외신 보도에 따르면 삼성전자는 통신칩 업체 퀄컴으로부터 5G(5세대 이동통신) "X60"의 모뎀칩 파운드리 계약을 수주했다. X60은 삼성의 최신 반도체 제조공정인 5나노 공정으로 만든다.

업계에서는 세계 최대 팹리스(반도체 설계전문) 업체인 퀄컴이 주력 신제품을 TSMC가 아닌 삼성전자에 맡겼다는 점에서 큰 의미를 부여하고 있다. 업계 관계자는 "5나노 공정 경쟁력에서 적어도 삼성전자가 TSMC와 비교해 밀리지 않는다는 점을 퀄컴이 인정해준 것"이라고 의미를 부여했다.

업계에 따르면 삼성전자는 과거 10나노 공정까지는 TSMC와 비교해 한 발 늦게 준비했지만, 5나노 공정에서는 TSMC보다 먼저 공식적으로 양산 계획을 내놓았다. 지금까지 퀄컴은 삼성전자가 모뎀 등 시스템반도체 설계 사업도 한다는 점에서, 삼성전자에 주력 신제품의 생산을 맡기진 않은 것으로 전해졌다.

실제로 퀄컴은 지난해 최상위 AP(애플리케이션프로세서) 제품인 스냅드래곤865의 경우 TSMC에 파운드리를 맡겼고, 한 단계 낮은 범용 제품인 스냅드래곤765은 삼성전자 등에 맡겼다.

하지만 퀄컴은 이번에 TSMC보다 삼성전자를 우선순위로 뒀다. 이는 삼성의 기술 경쟁력이 높아졌다는 뜻도 있지만, 최근 미국 정부와의 갈등에 코로나-19 악재까지 덮친 TSMC의 불안한 상황을 고려한 것 아니냐는 분석도 나온다.

현지 외신 보도에 따르면 미 행정부는 중국 화웨이를 겨냥해 반도체 장비의 중국 수출을 금지하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 핵심 기술의 유출을 막겠다는 명분이지만, 이번 제재가 사실상 화웨이의 파운드리를 맡고 있는 TSMC를 겨냥하고 있다는 분석이 나온다.

대만계 업체인 TSMC는 올 초 4분기 실적발표 당시 트럼프 행정부가 3나노 공정을 미국에 짓도록 압박하고 있다는 현지 언론 보도에 대해 부인하면서도 "현재로서는 대만에서 생산하는 게 가장 효율적"이라고 답했다. 이런 상황에서 퀄컴이 TSMC를 고집하는 것보다 한국과 미국 현지에 파운드리 팹을 가지고 있는 삼성전자에 맡기는 것이 좀 더 리스크를 줄일 수 있다는 판단이 작용했을 것으로 풀이된다.

코로나-19에 따른 생산차질 우려도 작용했을 것으로 보인다. 이와 관련해 대만계 시장조사업체 D램익스체인지는 TSMC를 직접 지목하진 않았지만, 중국 현지 파운드리가 노동력 부족과 교통 제한 등으로 생산 정상화가 쉽지 않을 것이라고 지적했다.

업계 관계자는 "물론 개발 단계부터 생산까지 오랜 기간 협력해야 하는 팹리스와 파운드리 관계의 특성 상 코로나-19가 당장 큰 영향을 주진 않을 것"이라면서도 "하지만 이번 수주가 추격의 도화선 역할을 할 것이라는 기대감이 없는 것은 아니다"고 말했다.

한편 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 작년 4분기 파운드리 시장에서 TSMC의 점유율은 52.7%였다. 삼성의 점유율은 17.8%였다.