半導体TSMC、米アリゾナに半導体工場建設へ 米国務長官が歓迎表明／台湾
（新竹、ワシントン中央社）半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は15日、米アリゾナ州に最先端の半導体工場を建設すると発表した。約120億米ドル（約1兆3000億円）を投資する計画。ポンペオ米国務長官は同日、声明を出し、同社の投資計画を歓迎すると表明した。新工場は2021年に着工、2024年に量産を開始する予定。同工場では5ナノメートル（10億分の1メートル）製造プロセスを採用するとしている。
ポンペオ氏は声明で、同社の計画は米国の半導体産業の情勢を逆転させるもので、米国の安全保障や経済の繁栄につながると言及。中国が先端テクノロジー産業で覇権獲得を目指し、重要産業を操ろうとする中、同社の新工場は米国の経済的自立の向上や安全、競争力の増強を後押しすると同時に、ハイテク製造業のリーダー的地位を強化するものだと指摘した。
