日本の経済仕返しを乗り越えようと研究開発に拍車をかけた半導体素材研究物が日本の製品を取り替える水準を越えてこれからはてんから品質面でも先に進むようになりました.
16日韓国生産技術研究院は半導体チップを密封して熱や湿り気, 衝撃など外部環境から保護してくれる役目をするエポックの時密封嶺を国産化するのに成功して
本格梁山体系に突入したと明らかにしました.
“熱を受けても変形されない” 韓 ‘パッケージング妙技’ 発揮日本産すっきり消える状況
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“열을 받아도 변형되지 않는다” 韓 ‘패키징 묘기’ 발휘 일본산 싹 사라질 상황
일본의 경제보복을 극복하고자 연구개발에 박차를 가했던 반도체 소재 연구물이 일본의 제품을 대체하는 수준을 넘어서 이제는 아예 품질면에서도 앞서게 됐습니다.
16일 한국생산기술연구원은 반도체 칩을 밀봉해 열이나 습기, 충격 등 외부환경으로부터 보호해주는 역할을 하는 에폭시 밀봉재를 국산화하는데 성공해
본격 양산체계에 돌입했다고 밝혔습니다.
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