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TSMCは 3Dパッケージングをするためにはメモリー半導体技術が必要だ.
それで日本に研究所を作って日本のメモリー半導体技術者たちを通じて技術をツックゾックハリョヌンゴッ
しかし日本の半導体は敗残兵たち.. メモリー半導体は韓国の前庭.
TSMCは最近おびただしい危機意識を感じていると言う. GAA 3NMから三星の世の中..
最近三星は半導体工場建設速度を最大限早く進行中 TSMCのパウンドリシェアを早く追撃する見込み
三星パウンドリはケパが一杯になっている. FULL 稼動中もう 3NMはクォルコムと契約確定クォルコムと約 40万枚ケパ契約
インテルとは 70万枚契約アメリカオースチン 新工場で 3NM 適用
TSMC는 3D패키징을 하려면 메모리 반도체 기술이 필요하다.
그래서 일본에 연구소를 만들고 일본의 메모리 반도체 기술자들을 통해 기술을 축적하려는것
그러나 일본의 반도체는 패잔병들.. 메모리 반도체는 한국의 앞마당.
TSMC는 최근 엄청난 위기의식을 느끼고 있다고 한다. GAA 3NM부터 삼성의 세상..
최근 삼성은 반도체 공장 건설 속도를 최대한 빠르게 진행중 TSMC의 파운드리 점유율을 빠르게 추격할 전망
삼성 파운드리는 캐파가 꽉차있다. FULL 가동중 이미 3NM는 퀄컴과 계약 확정 퀄컴과 약 40만장 캐파 계약
인텔과는 70만장 계약 미국 오스틴 新공장에서 3NM 적용
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