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도코모 일한의 반도체 합작 중지 Pakuri 되는 경계감으로부터

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JA 255 JAPAV3 2,811,753
도코모 일한의 스마호 반도체 합작 중지
일본의 기술 유출 염려를 받아

http://www.nikkei.com/tech/news/article/g=
일본 경제 신문 2012.4.2
 NTT 도코모는 2일, 후지쯔나 한국 삼성 전자 등 국내외의 메이커 5사와 공동으로 계획하고 있던, 스마트 폰(고기능 휴대 전화=스마호) 향해 통신용 반도체를 개발하는 신회사 설립을 중지한다고 발표했다.동제품은 스마호의 주요 부재.높은 세계 점유율을 장악하는 미국세에 일한 연합에서 대항하는 목적이었지만, 일본 메이커측의 기술 유출 염려가 강하고, 교섭이 결렬한 모양이다.

  계획에서는 도코모는 반도체 개발의 신회사를 설립해, 50%초과를 출자.후지쯔, 후지쯔 반도체, NEC, 파나소닉 모바일 커뮤니케이션, 한국 삼성 전자가 나머지를 출자할 예정이었다.

  후지쯔 등 국내 메이커는 반도체 기술이 해외에 유출하는 것을 염려.기술을 서로 오픈으로 하고 싶은 삼성측의 조건 제시를 마시지 못하고, 교섭이 막힌 모양이다.
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ドコモ 日韓の半導体合弁中止 Pakuriされる警戒感から

ドコモ 日韓のスマホ半導体合弁中止
日本の技術流出懸念を受けて

http://www.nikkei.com/tech/news/article/g=
日本経済新聞 2012.4.2
 NTTドコモは2日、富士通や韓国サムスン電子など国内外のメーカー5社と共同で計画していた、スマートフォン(高機能携帯電話=スマホ)向け通信用半導体を開発する新会社設立を中止すると発表した。同製品はスマホの主要部材。高い世界シェアを握る米国勢に日韓連合で対抗する狙いだったが、日本メーカー側の技術流出懸念が強く、交渉が決裂したもようだ。

  計画ではドコモは半導体開発の新会社を設立し、50%超を出資。富士通、富士通セミコンダクター、NEC、パナソニックモバイルコミュニケーションズ、韓国サムスン電子が残りを出資する予定だった。

  富士通など国内メーカーは半導体技術が海外に流出するのを懸念。技術を相互にオープンにしたいサムスン側の条件提示を飲めず、交渉が行き詰まったもようだ。

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