D램익스체인지와 업계에 따르면 중국 칭화유니그룹이 인텔과 3D낸드 기술 개발 및 생산에 대한 장기 협력 방안을 논의 중이다.
상대적으로 기술력이 부족한 칭화유니그룹이 인텔로부터 낸드 제품 등을 받고 추가 투자 비용이 급한 인텔에 합작 투자 등의 기회를 제공한다는 구상이다.
D램익스체인지는 1일자 보고서에서 “계약에 따라 인텔이 64단 3D낸드를 제공하기 전에 낸드용 웨이퍼부터 전달하기로 했다”면서 “인텔의 가세로 칭화유니그룹의 제품이 판매 경쟁력뿐만 아니라 시장 브랜드 인지도를 높이게 됐다”고 설명했다.
인텔 이외에도 중국은 일본 도시바와의 기술 협업도 시도 중인 것으로 알려졌다.
SK하이닉스를 포함한 한미일 컨소시엄의 도시바 메모리 인수 완료를 위해서는 중국의 반독점 심사 승인이 필요한데 이를 무기로 도시바와 일종의 ‘딜’을 하고 있다는 것이다.
업계에서는 중국이 도시바에 ‘기술 제휴’나 ‘물량 공급’ 등의 전제 조건을 요구하고 있는 것으로 보고 있다.
칭화유니그룹은 하반기에 중국 우한의 3D 낸드플래시 공장을 완공하고 반도체 양산에 나설 계획이다.
한국과 일본은 종료될듯
