삼성전자가
스마트폰 등 기기를 5G 무선 데이터망에 연결하는 퀄컴의 X60 모뎀칩을 생산하게 됐다고 로이터통신이 18일(현지시간)
보도했다. 이번 계약 체결로 경쟁사이자 글로벌 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC와 삼성전자의 시장점유율 격차가 줄어들 수 있다는
분석이 나온다.
로이터통신에 따르면 삼성전자는 퀄컴의 5나노(㎚) X60 모뎀칩 일부를 생산할 예정이다. X60은 삼성전자의 5나노 공정을 통해
만들어질 것이며 기존 모델에 비해 더 작고 전력 효율이 좋은 칩이 될 것이라고 로이터는 소식통을 인용해 전했다. 세계 2위의
반도체 제조업체인 삼성전자는 글로벌 파운드리 업계에서는 후발 주자였으나 7나노 기술력을 바탕으로 전 세계 파운드리 시장 2위까지
올라섰다.
삼성이 X60 일부만 생산하지만 많은 모바일 기기에서 X60 모뎀이 사용될 가능성이 높기 때문에 삼성의 파운드리 사업이 활성화될 수 있다고 로이터통신은 분석했다.
삼성전자는
올해도 5나노 칩 양산을 시작하는 TSMC에 대항해 시장점유율을 회복하기 위해 이 기술을 강화할 계획인 것으로 알려졌다. 이미
삼성전자는 세계 최초로 3나노 반도체 미세공정 기술 개발에 성공했다. 3나노 반도체는 최근 공정 개발을 완료한 5나노 제품에 비해
칩 면적을 약 35% 이상 줄일 수 있고 소비전력을 50% 감소시키면서 성능은 30%가량 높일 수 있다. 3나노 반도체는
2022년부터 양산에 들어갈 것으로 예상된다.
시장점유율 늘어날 듯...삼성 파운드리 사업 활성화 전망
