한국, 전량 수입에 의지하고 있던 「반도체용동도금액」개발…일본에의 역수출도 가능하게

8/31(화) 15:59전달

세계 최고 수준의 도금막평탄도화를 실현한 반도체용 고성능동도금액의 원천 기술을 독자 개발한 한국 생산기술 연구원의 이·민홀 박사(왼쪽)가 연구원과 함께 반도체동도금액을 테스트하고 있다.［사진 한국 생산기술 연구원］

한국 생산기술 연구원은 세계 최고 수준의 도금막평탄도를 실현한 반도체용 고성능동도금액의 원천 기술을 독자 개발해, 기술 이전 기업과 함께 제품을 발매해 첫 국산화에 성공했다고 31일, 분명히 했다. 반도체 패키징에 필수의 「반도체용동도금액」은, 그 전량을 일본이나 미국으로부터의 수입에 의지해, 반도체전공정 중 현재 유일 「국산화율 제로(0%)」의 소재다.이 소재는 wafer(Wafer) 위에 새겨진 회로 패턴을 동으로 도금 해, 해당의 부분에만 전기적 특성을 갖게 하도록(듯이) 하는 「범핑(Bumping)」이라고 하는 공정으로 주로 사용된다. 신환경열표면 처리 연구부문의 이·민홀 박사 연구팀은, 3년간에 약 1만 5000회의 실험을 반복한 끝에, 도금막의 표면을 평탄화하는 각종 유기 첨가제 중 최적의 첨가제와 그 혼합 비율을 밝혀내 도금후편차 「2%이내」라고 하는 세계 최고 수준의 타카히라탄도화를 실현했다. 수요 기업에서 실제로 공정 테스트를 실시한 결과, 최대 매분 3 마이크로 미터의 고속도 도금 속도로 도금후편차 「2%이내」의 타카히라탄도의 확보가 가능하고, 종래의 일본제 소재에 비해 생산성이 약 150% 정도 향상한 것을 알았다.향후 수개월 이내에 평가가 문제 없게 완료하면, 국내 반도체 생산 제품의 약 80%에 사용되는 도금 소재 장비의 첫 국산화가 되어, 한층 더 일본 등 소재 강국에의 역수출도 가능하게 되는 것이라고 기대된다. 이 박사는 「 약 2000억원( 약 190억엔) 규모의 반도체 도금액시장은, 대기업이 진출하는 것은 별로 없지만,중소기업에는 고도의 기술력이 요구되는 분야였기 때문에 국산화가 늦은 상황이며, 공공 연구기관이 본래의 역할을 완수한 결과」라고 해 「3 차원 집적회로의 실현을 위한 실리콘 관통 전극(TSV) 용 제품의 개발에 잇고, 향후 다양한 산업으로 활용할 수 있는 고성능주석(주석)-은, 인지움 도금액까지 연구 영역을 펼쳐 갈 계획」이라고 이야기했다.

https://news.yahoo.co.jp/articles/288a3c1d66c3aa3ac87e098fc6d8646a05eb9d09

실험실의 사진으로 무엇을 호르홀 하고 싶은 것인지.아무튼 좋은데요.

한국인의”할 수 있던”을 신용하는 것은 한국 우민 정도지요 해…