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삼성전자
시가총액 398조원
1~3분기 매출액 231조원(반도체 78조원)
1~3분기 영업이익 39조원(반도체 23.5조원)
1~3분기 순이익 32조원
순현금 129조원
올해 설비투자 54조원(반도체 48조원) 계획
올해 연구개발비 24조원 계획
인텔
시가총액 164조원
1~3분기 매출액 69조원
1~3분기 영업이익 5조원
1~3분기 순이익 12조원
순현금 29조원
올해 설비투자 35조원 계획
도요타
시가총액 311조원
1~3분기 매출액 248조원
1~3분기 영업이익 15.3조원
1~3분기 순이익 16.2조원
순현금 30조원
올해 설비투자 13조원 계획
올해 연구개발비 11조원 계획
三星電子
現価総額 398兆ウォン
1‾3半期売上高 231兆ウォン(半導体 78兆ウォン)
1‾3半期営業利益 39兆ウォン(半導体 23.5兆ウォン)
1‾3半期純利益 32兆ウォン
スンヒョングム 129兆ウォン
今年設備投資 54兆ウォン(半導体 48兆ウォン) 計画
今年研究開発コスト 24兆ウォン計画
インテル
現価総額 164兆ウォン
1‾3半期売上高 69兆ウォン
1‾3半期営業利益 5兆ウォン
1‾3半期純利益 12兆ウォン
スンヒョングム 29兆ウォン
今年設備投資 35兆ウォン計画
豊田
現価総額 311兆ウォン
1‾3半期売上高 248兆ウォン
1‾3半期営業利益 15.3兆ウォン
1‾3半期純利益 16.2兆ウォン
スンヒョングム 30兆ウォン
今年設備投資 13兆ウォン計画
今年研究開発コスト 11兆ウォン計画
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