기사 입력 : 2023/02/25 10:23
한미일대의 반도체 동맹 「팁 4」가 본격 시동, 16일에 첫 본회의 개최
서플라이 체인(supply-chain)에 대해 협의
▲사진=UTOIMAGE한국·미국·일본·대만에 의한 미국 주도의 반도체 동맹 「팁 4」가 16일에 최초의 본회의를 개최한 것을 알았다.팁 4는 중국의 「반도체굴기」를 견제 하기 위한(해) 미국이 한국·일본·대만에 제안한 반도체 동맹이다.이번 회의 출석으로 「한국의 팁 4 참가나 본격화하는 것은」이라는 견해도 부상하고 있다.
한국 외교부(성에 상당, 이하 같다)의 당국자는 24일 「이번 달 16일에 원격으로 팁 4 회의에 참가했다」라고 분명히 했다.이번 회의는 미국에서 대만 대사관의 역할을 이루어 있는 미국 재대만 협회(American Institute inTaiwan)의 지원으로 개최되어 작년 9월에 최초의 예비 회의를 실시하고 나서 5개월에 다시 열린 본회의다.한국에서는 타이뻬이 주재의 대표부 관계자가 수석 대표로 해 출석해, 한국 외교부와 산업부는 국장 클래스가 옵서버 참가했다.회의에서는 미 중 대립에 관한 센시티브인 사안은 직접 의제가 되지 않고, 서플라이 체인(supply-chain)(공급망)의 안정화와 다각화를 큰 테마로서 대화를 했다고 한다.또 삼성 전자나 SK하이 닉스 등 한국의 반도체 메이커가 직면하고 있는 상황등도 전해진 것 같다.
한국 외교부는 당초 이번 팁 4 회의에 대해 「국익의 관점으로부터 참가를 검토한다」라고 하고 있었다.한국의 반도체 업계는 생산에서는 미국의 기술을 필요로 해, 판매는 중국에의 의존도가 높기 때문이다.그러나 이것에 대해 지난 달의 신년 업무보고로 「새로운 협력을 통해서 주체적으로 국익을 추구한다」라고의 설명이 있어, 이것은 사실상 팁 4 참가의 방향으로 키를 자르는 것이었다.한국 외교부는 24일, 전회 9월의 회의에 대해 「(반도체의) 수출규제 문제의 논의, 있다 있어는 지적 재산이나 기업 기밀에 관한 정보의 교환은 없었다」 「민간기업도(회의에는) 참가하지 않았다」라고 전했다.팁 4 본회의에 참가는 하지만, 어디까지나 저자세를 유지한 것 같다.
주목받는 것은 TSMC의 제2 공장에 510 나노(1 나노는 10억분의 1미터) 공정 기술의 적용이 검토되고 있는 점이다.이것은 최첨단의 스마트 폰이나 인공지능(AI) 팁에 사용되는 초미세 공정으로, 현재 TSMC가 미국 애리조나주에 건설중의 라인과 같은 레벨의 기술이다.일간 공업 신문에 의하면 제2 공장은 연내에 건설 계획의 상세를 확정해, 공장의 가동은 2020년대 후반이 될 전망이라고 한다.
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