후지쯔는 11월 7일, 차세대 SPARC 프로세서 「SPARC64 IXfx」를 탑재해, 1 락 당 2.5 TFlops의 이론 연산 성능을 실현한 스파콘퓨타(슈퍼컴퓨터) 「PRIMEHPC FX10」를 발표했다.
동슈퍼컴퓨터는 최대 1024 락/98304노드, 6 PB의 메모리에 의해 23.2 PFlops의 이론 연산 성능을 노래하고 있다.2011년 6월의 Top500로 1위가 된 차세대 스파콘퓨타 「경」으로 이용된 프로세서 「SPARC64 VIIIfx」로 채용하고 있던 자사 45 nm프로세스로부터, SPARC64 IXfx로 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing)의 40 nm프로세스로 변경되어 1 프로세서에 16 코어를 내장.1 코어 당 1848GHz(멀티 락 모델) 혹은 1.650GHz(싱글 락 모델)로 동작해, 이론 연산 성능은 각각 236.5 GFlops, 211.2 GFlops, 전력 근처의 처리 성능은 약 2 GFlops/W를 실현하고 있다.
또, 「경」에서도 채용된 인타코네크트 「Tofu」나, 독자 미들웨어 「Technocal Computing Suite」의 컴파일러, 라이브러리 등에 더하고, 독자 기술인 「VISIMPACT」에 의해, MPI 병렬을 조합하는 하이브리드 병렬에의 이행 자동화가 가능해지고 있다.
FX10의 특징
동슈퍼컴퓨터는 최대 1024 락/98304노드, 6 PB의 메모리에 의해 23.2 PFlops의 이론 연산 성능을 노래하고 있다.2011년 6월의 Top500로 1위가 된 차세대 스파콘퓨타 「경」으로 이용된 프로세서 「SPARC64 VIIIfx」로 채용하고 있던 자사 45 nm프로세스로부터, SPARC64 IXfx로 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing)의 40 nm프로세스로 변경되어 1 프로세서에 16 코어를 내장.1 코어 당 1848GHz(멀티 락 모델) 혹은 1.650GHz(싱글 락 모델)로 동작해, 이론 연산 성능은 각각 236.5 GFlops, 211.2 GFlops, 전력 근처의 처리 성능은 약 2 GFlops/W를 실현하고 있다.
FX10의 개요.싱글 락판과 멀티 락판이 있어, 가격은 싱글 락판으로 5000만엔 정도.멀티 락 모델은 구성에 의해 가격이 달라 지지만, 자리밤과 1 PFlops로50-70억엔 정도라는 것
또, 「경」에서도 채용된 인타코네크트 「Tofu」나, 독자 미들웨어 「Technocal ComputingSuite」의 컴파일러, 라이브러리 등에 더하고, 독자 기술인 「VISIMPACT」에 의해, MPI 병렬을 조합하는 하이브리드 병렬에의 이행 자동화가 가능해지고 있다.Tofu에 대해서는 「경」에 도입한 것과 아키텍쳐적으로는 동일한 것이라는 것으로, 프로세스 쉬링크 등은 베풀어지지 않다고 한다.
SPARC64 IXfx의 개요.1 프로세서 근처의 소비 전력은 110W.싱글 락 모델이라고, 1 시스템 근처 약 20 kW정도가 된다고 한다
초병렬 슈퍼컴퓨터의 요점이 되는 Tofu 인타코네크트의 개요.이쪽은 「경」에 채용된 것 것과 같은 것이 채용되고 있는
게다가 운용면에서의 궁리로서 미들웨어외, Linux를 베이스로 초병렬 HPC 전용으로 최적화를 베푼 것 외, 10만대 규모의 계산 노드의 제어를 신속하게 실시하는 것을 의식한 계층화에 의한 디스트리뷰티드 프로세싱의 도입, 그리고 언어 처리에도 동사가 벡터기를 제공해 왔던 시대로부터 임해 온 자동 병렬화 기술을 도입한 타카나미렬화 컴파일러/자동 SIMD화 대응이나, Open MPI를 베이스로 한 Tofu 위상기하학에의 최적화등이 베풀어지고 있다.
미들웨어, 운용 관리 환경, 언어 처리등의 소프트면에서도 초병렬로의 처리에 최적화를 베푸는 궁리가 베풀어지고 있어 그러한 커뮤니티의 활성화등도 목표로 해 간다고 하는
동사에서는 국가 레벨로의 HPC 활용 프로젝트가 세계 각지에서 움직임을 보여 오고 있는 것을 배경으로, 2015년에는 HPC 서버 시장은 1조엔 규모로 성장해, 서버 시장의 것1/4을 차지하기까지 커진다고 보고 있어 HPC의 고급 지향 분야에는 이번 FX10를, 미들 레인지에는 PC클러스터 제품, 그리고 거기까지 필요로 하지 않는 레벨의 기업에는 곳간 땅두릅 서비스로서 HPC의 능력을 제공해 나가는 것으로, 시뮬레이션 활용에 의한 「 것을 만들지 않는 것 만들기」에 의한 저비용화, 단TAT화등의 지원을 실시해, 현재의2%의 쉐어를10%까지 끌어올리고 싶다고 하고 있다.
HPC 중(안)에서도 처리 성능이나 투자금액 등에 응해 고급 지향, 미들 엔드, 로앤드와 나눌 수 있다.향후의 시장 확대의 열쇠를 잡는 것은, 곳간 땅두릅에 의한 유저층의 확대와 경제활동의 진전에 의한 대규모 연산 능력에의 요구의 증대라고 하는
벌써 유럽에서는 영국 웨일즈의 산업 활성화를 목표로 하는 프로젝트 「High Performance Computing Wales (HPCWales)」의 파트너로서 지명되고 있다.동프로젝트는 유럽 시장의 연화가 생겨도, 거의 계획대로의 투자가 진행되고 있는 영국에서도 기대되고 있는 산업 활성 프로젝트이며, 후지쯔에서도 이러한 정부계 비지니스를 발판에, 그 지역, 국가 전체에의 침투를 노려 가면 하고 있어, 일본 및 유럽을 제1 스텝, 중동이나 아시아 신흥국등을 제2 스텝, 그리고 자국 기업에 의한 경쟁력 확대등의 의미도 갖게한 Exa 스케일의 슈퍼컴퓨터 개발 계획등을 진행시키는 미국이나 중국에의 진출을 최종적인 목표라고 평가한 대처를 실시해 가면 하고 있어, 벌써 세계 전개를 향해서 유럽에 HPC의 거점을 설립하기 위한 검토를 개시했다고 한다.
덧붙여 동사에서는 GPU 컴퓨팅이나 Intel의 MIC 아키텍쳐등에 대해서도, 「Intel의 Knight 시리즈는 8 SIMD, GPGPU는 16 SIMD라고 생각해, 단지 연산기를 늘리는 편이 코어를 늘리는 것보다도 확실히 늘리는 트랜지스터 카운트의 문제에서는 편해진다.그러나, 이제(벌써) 1개의 문제로서 초병렬 연산을 저소비 전력으로 실현되기 위해서는 인타코네크트를 CPU에 내장할 필요가 있다.우리는 Tofu로, 그 제 일보를 쌓아 올릴 수 있었다.우리외, 이러한 어프로치가 현재 되어있는 것은 IBM가 Blue Gene로 실현되고 있는 것만으로 있는 것을 생각하면, 우리가 제일 Exa 스케일의 실현에 가깝다고 생각한다」라고,2018-2020해무렵이 목표로 되어 있는 Exa 스케일을 20 MW정도로 실현되는데, 가장 가까운 것은 후지쯔인 것을 강조했다.
회견한 후지쯔의 테크니컬 컴퓨팅·솔루션 사업 본부 본부장 야마다 마사히코씨(왼쪽), 동집행 임원 부사장의 좌상히데유키씨(중앙), 그리고 동차세대 테크니컬 컴퓨팅 개발 본부 본부장의 추영용차씨( 오른쪽)
FX10의 시스템 보드.CPU와 ICC는 수냉.메모리는 공냉의 하이브리드 사양.수냉식으로 하는 것으로, 동작 온도를 내릴 수 있어 이것에 의해 고장율을 내릴 수 있게 되는
