今後はモバイル機器向けも
http://www.rbbtoday.com/article/2011/08/01/79508.html
RBB TODAY 2011.8.1

エルピーダメモリは1日、半導体メモリDDR3 SDRAMの新製品として、25nmプロセス世代となる2ギガビットの「EDJ2104BFSE」(データ幅×4ビット)と「EDJ2108BFSE」(データ幅×4ビット)を発表。7月末からサンプル出荷を開始している。
「EDJ2104BFSE」「EDJ2108BFSE」には、5月に同社が開発を完了した回路線幅25nmプロセス世代の超微細加工技術を採用。今回の製品化により、世界最小サイズのチップとなる。従来の30nmプロセス世代の製品との比較で、消費電流を動作時で約15%、待機時で約20%削減。ピンあたりデータ転送レートは1,866Mbps以上とした。
2011年末までには、25nmプロセス世代で4ギガビットとなるDDR3 SDRAMの製品化を予定し、PCやサーバ向けに搭載される見込み。さらに、各種のモバイル機器向け同社製DRAMとなる「Mobile RAM」にも同世代プロセスを順次、展開していき、今後、携帯電話やスマートフォン、タブレット端末、薄型ノートPC、ゲーム機、薄型テレビ、セットトップボックス(STB)などにも順次、採用される見通しだとしている。

サムスン20nm級(8月量産予定と発表済み)
エルピーダ25nm(7月31日より量産開始)
エルピーダ30nm(2011年1月より量産。5月より本格量産)
サムスン35nm(2010年7月より量産中)
ハイニクス38nm(量産中)
三星電子20ナノ級DRAM開発完了済み"…"8月末量産予定
http://mbn.mk.co.kr/pages/news/newsView.php?category=mbn00003&news_seq_no=1056709
毎日経済(韓国語) 2011.05.03