http://news.hankooki.com/lpage/world/201109/h2011091620313222450.htm
韓国日報(韓国語) 2011.9.16
アップルが最近台湾半導体会社のティエスエムシ(TSMC)と次世代モバイルCPU生産のためのパートナー契約を締結したと台湾IT専門紙のティジタイムスが業界関係者の話を引用して16日報道した。
報道によればTSMCは今回の契約により自社の微細半導体工程技術を利用してアップルの次世代CPUを生産、納品することになる。
三星電子はその間アイフォンとアイパッドの"頭脳"に該当するモバイルCPUを独占供給してきた。
ある関係者は"アップルが関連製品の供給ルートを三星電子を裏切ってTSMCに移そうとすることでないかという展望も出てきている"と話した。
しかしある業者関係者は"アップルが一度にモバイルCPU供給処を変えることは現実的に難しいこと"としながら"供給先多角化などの為という解釈が可能だ"と話した。
サムスン20nm級DRAM発表は何時?

NAND型フラッシュ
東芝19nm (2011年3Q(7-9月)量産予定)
サムスン27nm(2011年1Q(1-3月)量産) 2010年4月は嘘
ハイニックス26nm 2010年8月は嘘で未だ出荷していない。
DRAM
エルピーダ25nm(2011年7月より出荷)
エルピーダ30nm(2011年1月より出荷・5月量産)
サムスン35nm(量産中)25nmの196%の大きさ
ハイニクス38nm(量産中)25nmの231%の大きさ
LCD
シャープ第10世代 量産中
サムスン第8世代 量産中(韓国経済新聞2011/08/30報道、8割減産予定)
サムスン電子、テレビ用液晶パネルを8割減産へ=韓国紙
http://jp.reuters.com/article/businessNews/idJPJAPAN-22940120110830
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