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INTELが台湾TCMCの製造を採用

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AppleとIntelは、台湾積体電路製造(TSMC)の次世代3ナノメートル(nm)製造技術を初めて採用すると報じられている。両社ともTSMCの3nm製造工程を使ったチップ設計をテスト中で、2022年下半期に導入を始める可能性があると、日本経済新聞社の英文媒体「Nikkei Asia」が情報筋の話として7月2日に報じた。

Appleで3nm技術を採用したプロセッサーを搭載する最初の製品は、「iPad」になる可能性があるとNikkei Asiaは報じている。一方のIntelは、ノートPCとデータセンターサーバー向けの設計に取り組んでいるという。記事ではまた、TSMCがAppleよりもIntelに向けてより多くの3nmチップを製造する計画だとしている。

今後半導体の世界は設計は米国・生産は台湾・素材の供給は日本

と三国体制になる模様、この体制が整えばもはや中国・韓国は落ちて行くだけですね。





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INTEL가 대만 TCMC의 제조를 채용

Apple와 Intel는, 대만적체 전기회로 제조(TSMC)의 차세대 3나노미터(nm) 제조 기술을 처음으로 채용하면 보도되고 있다.양사 모두 TSMC의 3 nm제조 공정을 사용한 팁 설계를 테스트중에서, 2022년 하반기에 도입을 시작할 가능성이 있다와 일본 경제신문사의 영문 매체 「Nikkei Asia」가 정보통의 이야기로서 7월 2일에 알렸다.

Apple로 3 nm기술을 채용한 프로세서를 탑재하는 최초의 제품은, 「iPad」가 될 가능성이 있다와 Nikkei Asia는 알리고 있다.한편의 Intel는, 노트 PC와 데이터 센터 서버 전용의 설계에 임하고 있다고 한다.기사에서는 또, TSMC가 Apple보다 Intel를 향해서 보다 많은 3 nm팁을 제조할 계획이라고 하고 있다.

향후 반도체의 세계는 설계는 미국·생산은 대만·소재의 공급은 일본

과 삼국 체제가 되는 모양, 이 체제가 갖추어지면 이미 중국·한국은 떨어져서 갈 뿐입니다.





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