サムスン勝負の一手、世界初の3ナノ量産
サムスン電子は30日、世界で初めて3ナノメートル製造プロセスによるファウンドリー（半導体受託生産）での量産を開始したと発表した。半導体の原材料であるウエハーに回路線幅が3ナノメートルの微細回路を刻んだ半導体の量産に初めて成功したことを意味する。これまでの最先端製造プロセスは4ナノメートルだった。
先月訪韓したバイデン米大統領が尹錫悦（ユン・ソンニョル）大統領と共にサムスン電子平沢工場を訪問した際、サムスン電子の李在鎔（イ・ジェヨン）副会長が自ら説明したのが3ナノメートル半導体の試作品だった。両大統領は芳名録の代わりに、3ナノウエハーに並ぶようにサインをした。サムスンは両大統領に披露した製品を当初の計画通り、上半期中に量産することに成功した。
ファウンドリー部門の「後発走者」であるサムスンは、これで技術面では世界をリードしていることを誇示することができた。ファウンドリー市場で圧倒的な世界最大手である台湾積体電路製造（TSMC）を追撃する足掛かりを整えたと評されている。現在世界のファウンドリー市場では、TSMCがシェア53.6%（第1四半期の売上高ベース）で、2位のサムスン電子（16.3%）を3倍以上リードしている。
三星は2030年までにシステム半導体分野で世界首位の達成を目標にしている。現在でも世界トップの半導体企業だが、データを保存するのに使われるメモリー半導体に偏った事業構造となっている。このため、メモリー半導体に比べ2倍以上大きいシステム半導体市場を「未来の収益源」と判断し、投資を集中している。
サムスン電子は既に複数の顧客を確保し、3ナノメートル半導体の納品を進めているとされる。同社関係者は「3ナノプロセスによる高性能コンピューティング用システム半導体を生産し、顧客への納入を始めた。今後スマートフォン用半導体などに製品を拡大していく予定だ」と説明した。
朴淳燦（パク・スンチャン）記者
