韓国人「TSMC、海外で初めて日本に最先端パッケージング工場建設を検討」→「次も日本だね」「韓国には来ないのか・・・」

TSMC、海外で初めて日本に最先端パッケージング生産工程導入推進
世界最大のファウンドリー企業である台湾のTSMCが先端パッケージング技術である“チップ・オン・ウェーハ・オン・サブストレート(CoWoS)”生産工程を日本に導入する案を検討しているとロイター通信が17日(現地時間)報道した。
この計画が実行されれば半導体産業の復活を夢見る日本に決定的な助けになるとロイターが伝えた。
TSMCがまだ初期段階だが、台湾だけにあるCoWoS生産工程を初めて日本にも導入しようとしているとロイターが消息筋の話として報道した。
https://www.g-enews.com/view.php?ud=2024031809270487086b49b9d1da_1
Cowosパッケージング工場は米国にも建てなかったんじゃないのか?
確かにこいつらは米国の増設よりは日本側に本気だね