"三星 HBM3E 8段, エンビデ−ア性能検証通過…4半期供給"(相補)
ロイター報道…"12段はまだ通過できなくて"
旱災与えた記者
2024.08.07 午前 08:30
三星電子が業界最初で 36GB 用量の 5世代高域幅メモリー 'HBM3E' 12Hを開発した. 今年上半期の中で梁山に突入する. (三星電子提供) c。 News1
(ソウル=ニュース1) 旱災与えた記者 = 三星電子(005930)の 5世代高域幅メモリー(HBM3E) 8段製品がエンビデ−ア性能検証をパスしたという外信報道が出た.
ロイター通信は 7日匿名の消息筋を引用して三星電子がエンビデ−ア人工知能(AI) チップに使う HBM3E 8段製品に対する性能検証をパスしたと報道した.
ロイターによれば三星電子とエンビデ−アの間 HBM3E 8段製品供給契約はまだ締結されなかったが来る 4半期から供給が始まることと見込まれる. HBM3E 12段製品はまだ性能検証をパスすることができなかったことと伝わった.
先立って三星電子は 2半期実績発表を通じて 3半期から HBM3E 8段製品量産を始めると明らかにしながら 4半期には HBM3E 比重が全体物量の 60%まで拡がることで見込んだ.
エンビデ−ア性能検証をパスしただけ三星電子の 5世代物量は計画どおり早く増えることと見込まれる.
ただ三星電子はこれに対して別途の立場を明らかにしなかったとロイターは報道した.