韓国メディア「国内企業が素材や部品で新技術を開発しても導入されない。このままでは日本の牙城は崩せない」……そんな得体の知れない素材、入れたがる半導体エンジニアおる？
韓国で新技術を開発しても検証もできない…台湾は政府が後押しする[半導体パッケージ革命]（中央日報・朝鮮語）
国内の素材・部品・装備が苦労して新技術を開発しても、これが半導体生産工程に適合するか確認する方法がない。 高価な半導体生産ラインに中小企業の新製品を快く適用してみるメーカーがないためだ。 石橋も数千回叩く半導体業界で、検証されていない新素材·装備を購入するところを探すのはさらに難しい。
台湾はこのような限界を補完するために「半導体異機種統合パッケージング装備検証制度」を運営している。 中小企業が開発した素材・部品・装備の新製品がTSMC・ASE・UMCのような半導体製造・後工程大企業の工場で品質検証を受けられるよう、政府補助金で支援する。 R&DのためのR&Dではなく、市場商用化のための政策だ。 台湾経済部は「装備を検証する資本負担と開発危険を減らし、国内産業競争力を高め、国際市場進出機会を拡大するため」と政策目標を明らかにした。 100個の言葉より「TSMC認証」記録で輸出の道が開かれるためだ。
中国はさらに一歩進んだ。 中国は江蘇省無錫の国家半導体革新センターを2020年から2.5次元(D)および3Dパッケージング、ウェハーレベルファンアウトパッケージング、大型FCBGAのような先端パッケージング専用R&Dセンターとして運営しているが、ここは最新12インチウェハーテストプラットフォームを備えている。 特に中国は、中小企業が開発した新素材を生産過程に初めて適用する企業が被る損失に備えて、関連保険料を政府が払っている。 国産素材の育成過程のリスクを半導体メーカーではなく、国が負担することだ。 対外経済政策研究院のイ·スンシン世界地域研究1センター長は「中国強小企業育成のために、国産化素材を初めて使う企業の負担を緩和する制度」と話した。
今年6月、産業通商資源部は7年間、計2744億ウォンをかけて半導体先端パッケージングの大規模研究開発支援に着手すると発表した。 国内の素材・部品・装備メーカーのR&Dを支援し、次世代パッケージングの核心技術を先取りし、技術リーダーシップを確保するという趣旨だ。 ところが、もともと5568億ウォン規模で申請したこの事業の予算は予備妥当性調査で半分に削られた。
（引用ここまで）
韓国が「素材・部品・製造装置（装備）」を自国で製造すると言い出して、ろくな成果を出せていないのはご存じの通り。
あえていうならフッ化水素については日本からの輸入を減らすことが出来たようですが、これは「純度の高くないもの」を製造するようになったからであるようです。ディスプレイ用途かですかね。
その製造についても日本企業との合弁企業ばかりと報道されています。
そして半導体製造に必要となる高純度のものについては日本に頼りっぱなし。
フォトレジストにいたってはJSRの海外支店から迂回輸入して「日本からの輸入比率を低くした！」って勝利宣言してました。
純水製造装置については野村マイクロサイエンスのものを凌ぐ装置を開発したなんて話も出てますが。
韓国、「半導体の命の水」超純水の国産化に成功…早ければ8月から導入へ（朝鮮日報）
少なくとも野村マイクロサイエンスの業績下落は直近のIR報告書を見ても中国、アメリカ市場の問題に見えるんだよなぁ。
中国、アメリカ、台湾で大幅な減収減益。韓国では増収減益。まあ、そりゃ株価も下落するわな。
で、以前に楽韓Webでは「半導体素材は製造企業にとって秘伝のタレのようなもので、そう簡単に替えられるものではない」との話をしています。
特にメモリについては製造できる量での勝負になりますからね。
韓国では替えようがないんじゃないかなぁ。
「こちらのほうが性能が高いはずだ」とか言われても、本当にそうなのかってことは分からない。
テストラインでうまくいっても、本番のラインでうまくいくともかぎらない。
そもそも現状で稼働できているラインを止めて、得体の知れない素材を入れたがるエンジニアなんておらんやろ……。
で、7年間で2744億ウォンをかけてそうした素材・部品メーカーの後押しをしようって支援策が出てきたそうですが。7年間で300億円弱。
1年で40億円ちょいか。ないよりはだいぶマシでしょうけどね。
