日三井金属、銅箔価格10％引き上げ…国内CCL・PCB連鎖打撃の懸念
三井金属銅箔「マイクロシン」。 （写真＝三井金属）日本三井金属が半導体パッケージ基板の核心素材である銅箔価格を引き上げた。三井金属銅箔は半導体パッケージ基板市場の90％以上を掌握しており、国内産業界に連鎖衝撃が予想される。
13日、業界によると三井金属は銅箔価格を最近10％引き上げたと把握された。人件費や材料費など原価上昇を理由に、銅箔積層板（ＣＣＬ）業界供給価格を上げた。
二桁の印象は異例との評価だ。ある業界関係者は「通常、プレート価格の引き上げは十分な協議を経て１桁の水準で行われたが、一度に１０％を上げるのは特異な場合」とし「三井金属の独占的市場地位が作用した結果」と分析した。
半導体パッケージ用CCL構造図銅で作る銅箔は、CCLとプリント回路基板（PCB）を作るのに使われる素材だ。樹脂・ガラス繊維・充填材など化学物質絶縁層に銅箔を積層するとＣＣＬとなり、このＣＣＬを活用してＰＣＢを作る。PCBでは、銅箔は半導体などの部品が電気信号を送受信できる通路（回路）として機能します。
三井金属の銅箔価格の引き上げが注目されるのは、国内市場の影響力が大きく、半導体業界に連鎖波長が起こると予想されるという点にある。業界によると、三井金属は半導体パッケージ用CCLに入る銅箔分野で市場シェア90％以上を占めている。特に厚さが２～５マイクロメートル（μｍ）レベルの超薄型製品を作り、超精密基板分野で独占システムを構築したという評価だ。他の競争会社がなく、銅箔業界「スーパー乙」と呼ばれるほどだ。
国内で半導体パッケージ用CCLを生産する斗山電子とLG化学、延性銅箔積層板( FCCL )を作るネックスフレックスなどがほとんどの物量を三井金属で調達することが知られ、価格引き上げの影響権に入る見通しだ。また、「銅箔-CCL-PCB」につながる産業構造によって、サムスン電気やLGイノテックなどの基板メーカーも影響権に挙げられる。原材料価格上昇に伴う製品価格ドミノの引き上げが続く可能性が提起される。
ただし、国内CCLメーカーの製品価格の引き上げは現実的に難しいというのが業界分析だ。三井金属のように市場立地が強くないからだ。また、他の業界関係者は「国内CCL企業は三井金属のように圧倒的な市場シェアを記録できず、製品版価の引き上げが容易ではない」と述べた。
業界は三井金属の銅箔価格引き上げが市場に及ぼす波長を鋭意注視している。三井金属以外に日本の他の銅箔メーカーも板家印象を推進中であると伝えられ、現実化する場合、市場に及ぼす波長はさらに大きくなると予想される。
