三星電子が世界最初で 40nm(ナノメートル・1nmは 10億方の 1m)級公正を適用した 2Gb(ギガビット) DDR3 Dラム(写真) 梁山を始めたと 21日明らかにした. これは三星電子が今年 1月 40nm級公定技術を開発してから 6ヶ月ぶりだ.
40nm級公正と言う(のは) Dラムを作る時原版シリコーンWaferの上に描く回路線幅を 40nm台まで減らした先端半導体公正. 回路線幅が減ってほしいWaferでもっと多い Dラムを生産することができる. また生産公正単純化と生産期間短縮などの效果があって原価競争力も高くなる. 40nm級公正は 50nm級公正と備える時生産性が 60%ほど高い.
現在 DDR3を生産する所は全世界で三星電子とハイニクス, アメリカマイクロンなど 3社. ハイニクスとマイクロンは 50nm級公定技術を適用している.
三星電子関係者は “40nm級 2Gb DDR3 Dラムはデータ処理速度が早くて全力消耗が少なくて親環境的”と言いながら “この製品で大容量 Dラム市場を主導する”と言った. 半導体市場調査機関である子供サプライによれば 2Gbの DDR3 Dラム需要は 2010年 6億個(世界 DDR3の 18%)で 2012年 88億個(82%)で急増することと見込まれる.
http://news.donga.com/fbin/output?f=k_s&n=200907220052&main=1
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もう日本の半導体は終わりましたね. 三星電子が 40ナノ級の Dラムを作りました. 日本人たちは羨ましいですか? 日本のLP多義赤字を死に物狂いで満たしてくれた日本政府もこれからは仕方なくなりましたね. 40ナノ級の半導体を大量生産することは三星電子だけです. 40ナノ級だと発表をしたから 48ナノ位になりますね. 日本は万たち技術がありますか?