結論から申し上げれば, 現在純粋日本国籍の総合半導体企業の中で PCやサーバーに入って行く Dラム(RAM)を直接製造・生産する所はないです.
過去 1980年代だけでも全世界 Dラム市場の 70% 以上を掌握しながら号令した日本だが, 現在は生産構造と地形が完全に変わりました. 日本メモリー半導体の現住所を要約すれば次の通りです.
1. 純粋日本企業の Dラム生産中断
日本半導体企業らは 1990年代以後韓国(三星電子, SKハイニクス)との熾烈なチキンゲームと単価競争で押されながら順に崩れました.
LPだメモリー(Elpida)の破産: 日立, NEC, 三菱の Dラム部門を統合して作った日本の最後の自尊心 "LPだ"が 2012年破産しました. このエルピダをアメリカ企業人マイクロン(Micron)が引き受けました.
キオックシア(Kioxia)は NANDだけ生産: 東芝で噴射した日本の代表メモリー企業人キオックシアは田園が消えてもデータが保存されるフラッシュメモリー(NAND)だけ生産するだけ, コンピューターの主記憶装置である Dラム(RAM)は作らないです.
2. 日本 "領土" 内での生産 (外国係工場)
国籍を問わず "日本地で Dラムが生産されるか?"と問ったらそれは "イエス(Yes)"です.
エルピダを引き受けたアメリカマイクロンが日本広島に大規模 Dラム工場を置いて先端 Dラムをずっと生産しています.
最近には日本政府の破格的な補助金支援をもらってマイクロンが広島工場に極子外線(EUV) 露光装備を取り入れて, 次世代 AI メモリーである HBM(高域幅メモリー) 工場新設及び増設を大大的に推進の中です.
3. 日本の新しい戦略: ペブリスと次世代メモリー
最近日本は製造工場を直接作りよりは設計専門(ペブリス)や新技術開発の方で方向を振って Dラム市場にまた名刺を出しています.
間メモリー(Scienergy): 最近日本はインテル, ソフトバンクなどと手を取り合って "ペブリス" 形態で HBMを取り替える次世代低電力 AI メモリーチップ設計を推進しています. 生産は台湾の TSMC みたいなパウンドリ(委託生産)に任せるという戦略です.
要約しようとすると
日本は過去 Dラム王国だったが今は自国ブランドの Dラム生産ラインが全滅した状態です. 代わりに日本領土内にあるアメリカマイクロン工場を通じて先端 Dラムが生産されているし, 日本政府は莫大な補助金を先に立たせてこの工場たちを AI メモリー(HBM) 基地で育てようとする供給網確保戦略を広げています.