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なんか、半導体で盛り上がっているようだけど、根本的な部分つっこんでいいか？
20nmとかの微細化ってのは、シュリンク（チップのサイズを小さく）して、シリコン素材の取り数を多くし、素材単価を下げることが目的だぞ
１部の導体線が「20nmクラス」で実装面積変わんないとか、作ったあげく歩留まり悪いとか、動くけど輻射ノイズ大きいとかでは、製品設計の側としては話にならんのよ。
しかも、前回だれかさんが初期ロットに４割も不良だしてくれたおかげで、メモリーを使う製品を設計する側としては、どこの家電メーカーも慎重なんだぞ。
今の状況だと、それぞれの半導体メーカーの売上は、いかに早く作ったかではなく、だれが最初に「毒味」するかで、きまるだろうな。
ぶっちゃけ、そんなの使ってみなきゃわからんよ。
俺も、いろいろ痛い目みてるからさ、「最新の半導体」には。
어쩐지, 반도체로 분위기가 살고 있는 것 같지만, 근본적인 부분 찔러 넣어도 좋은가？
20 nm라든지의 미세화라고 하는 것은, 쉬링크(팁의 사이즈를 작게) 하고, 실리콘 소재의 잡기수를 많이 해, 소재 단가를 내리는 것이 목적이다
1부의 도체선이 「20 nm클래스」에서 실장 면적 변함없다든가, 만든 끝에 제품 비율 나쁘다든가, 움직이지만 복사 노이즈 크다든가에서는, 제품 설계의 옆으로서는 이야기가 되지 않아 것.
게다가, 전회 누군가씨가 초기 로트에 4할이나 불량이고라고 준 덕분에, 메모리를 사용하는 제품을 설계하는 측으로서는, 어디의 가전 메이커도 신중한거야.
지금의 상황이라고, 각각의 반도체 메이커의 매상은, 얼마나 빨리 만들었는지가 아니고, 누가 최초로 「독 확인」할까로, 결정될 것이다.
, 그런 것 사용해 보지 않으면 몰라요.
나도, 여러 가지 아픈 눈 보고 있으니 , 「최신의 반도체」에는.
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