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애플, 삼성 부품 의존도 대폭 줄인다.

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애플, 삼성 부품 의존도 대폭 줄일까.."이번은 일본산"
[이데이리]삼성 전자에 대한 반도체 부품 의존도를 줄이려고 하는 애플의 움직임이 다음인가
들 다음에 파악되고 있다.양 회사가 전세계에서 펼치고 있는 완성품 특허 소송의 영향이라고 볼 수 있다.

23일(현지시간) 대만 디지타임즈는 업계 소식통을 인용해「애플이 일본의 토시바로부터 NAND
플래시를, 일본 에르피다로부터 모바일 DRAM를 한층 더 조달하려고 하고 있다.삼성 전자에
대하는 메모리 반도체 의존도를 낮게하기 위해(때문에) 」라고 보도했다.

최근 디지타임즈는「애플이 차세대 어플리케이션 프로세서(AP)"A6"에 임해서 대만 TSMC
(와)과 생산 계약을 체결한」라고 보도했던 바로 직후.지금까지 삼성 전자가 아이폰에 탑재되는 프로세
사를 전량 공급해 왔지만, 이 기조가 흔들리는 모양이다.

AP는 스마트 폰, 타블렛 PC 등에 들어가는 시스템 반도체를 말한다.간단하게 말하면 PC의 중앙곳
리장치(CPU)라고 보면 좋다.A6는 기존 아이폰과 아이팟드에 탑재된"A4","A5"의 후계품으로 해
(이)라고 알려진다.삼성 전자는 애플의 A4와 A5를 모두 위탁 생산했다.

애플이 반도체 거래처를 늘리는 것은 기본적으로 아이폰, 아이팟드등이 잘 팔리기 (위해)때문이다.
그 만큼 많은 부품이 필요하다고 하는 것이다.하지만, 그 이면에는"적도 동지도 아닌"삼성전
아이와의 애매한 관계가 위치하고 있다.완성품에서는 피를 흘려 싸우지만, 부품에서는 손을 마주 잡아차라
안 되는 상황이다.

애플의 입장에서는 삼성 전자의 부품을 줄이는 것은 완성품 특허 소송으로 주도권을 잡기 위한 싸움
약어라고 읽을 수 있다.삼성 전자와 애플은 우리 나라를 시작으로 해 미국・프랑스・독일・네델란드・영
나라・이탈리아・오스트레일리아・일본 등 9개국에서 소송전을 실시하고 있다.

익명을 요구한 업계 전문가는「애플이 노골적으로 삼성 전자의 메모리 반도체 비중을 줄이고 있어
.그 비중을 후발 기업등이 많이 가지고 있어는, 하이 닉스 반도체, 미국 마이크론등이 반
사리이익을 얻고 있는」라고 이야기했다.

남・테홀 IBK 투자 증권 연구원은「애플이 TSMC로부터 다량의 AP를 받을 수 없다고 볼 수 있다
」면서도「에르피다모바일 DRAM의 완성도가 미지수이지만, 삼성 전자에 대한 메
모리 반도체 의존도는 보다 크게 떨어지고 있는」라고 전했다.

반도체 업계에서는 애플이 시스템 반도체보다 메모리 반도체 공급망을 다각화 하는 분이 한층 더 용
역이라고 보고 있다.관련 회사도 많은 데다가 제품 규격화도 한층 더 용이하기 때문에다.삼성 전자가 별로
에도 큰 부품 공급사였기 때문에, 아직 피해는 크지 않다고 볼 수 있지만, 애플이 서서히 비중을
줄여 간다면 타격을 받는 일도 있을 수 있다는 것이 관련 업계의 진단이다.

소스:이데이리(한국어) 애플, 삼성 부품 의존도 대폭 줄일까.."이번은 일본산"
http://www.edaily.co.kr/news/NewsRead.edy?newsid=01928646596383072&SCD=&DCD=A01402


Apple가 삼성을 배반해 대만 업자와 CPU 공급으로 체결
http://news.hankooki.com/lpage/world/201109/h2011091620313222450.htm
한국 일보(한국어) 2011.9.16
 애플이 최근 대만 반도체 회사의 티에스엠시(TSMC)와 차세대 모바일 CPU 생산을 위한 파트너 계약을 체결했다고 대만 IT전문지의 티지타임스가 업계 관계자의 이야기를 인용해 16 일보도 했다.

 보도에 의하면 TSMC는 이번 계약에 의해 자사의 미세 반도체 공정 기술을 이용해 애플의 차세대 CPU를 생산, 납품하게 된다.

 삼성전자는 그 사이 아이폰과 아이팟드의"두뇌"에 해당하는 모바일 CPU를 독점 공급해 왔다.

 어느 관계자는"애플이 관련 제품의 공급 루트를 삼성전자를 배반하고 TSMC로 옮기려고 하는 것으로 없을것인가 라고 하는 전망도 나와 있는"이라고 이야기했다.

 그러나 있는 업자 관계자는"애플이 한 번에 모바일 CPU 공급곳을 바꾸는 것은 현실적으로 어려운 일"로 하면서"공급처 다각화등의 때문이라고 하는 해석이 가능하다"라고 이야기했다.



애플, 샤프의 LCD 공장에 10억 달러 투자나--로이터 보도

Apple가 샤프의 액정 디스플레이(LCD) 공장에 10억 달러를 투자할 계획이라고 Reuters가 알리고 있다.Apple의 샤프 LCD 공장에의 투자의 소문은 몇개월인가 전부터 있었지만, 양사 모두 협업한다고 하는 공식적인 발표는 하고 있지 않다.

 Reuters에 의하면, Apple가 샤프의 LCD 공장에 투자하는 것은, 「iPhone」와「iPad」의 디스플레이를 안정적으로 확보하면서, 단일의 써플라이어에게 크게 의존하지 않게 하기 위한(해)라고 한다.Reuters는, 이 써플라이어의 1사에 삼성을 들고 있다.

 Apple와 삼성은 현재, 특허를 둘러싸고 법적으로 싸우고 있다.Reuters는 정보통으로부터의 이야기로서 이 분쟁이 원인으로, Apple는 삼성과의 공급 관계의 재고를 강요당하고 있다고 알리고 있다.

 Apple와 샤프하게 코멘트를 요구했지만, 어느 쪽으로부터도 빨리는 회답을 얻을 수 없었다.

http://japan.cnet.com/news/business/35006241/





2개의 기사를 서로 읽어 맞춰봄와 ・・・
CPU=대만의 TSMC
DRAM=에르피다 (최신 25nm? or 1개전의 30nm / 조선은 35nm)
NAND형 플래시=토시바 (19nm? / 조선은 27nm)
LCD=샤프

이렇게 말하는 것입니까?

최신 프로세스의 메모리 반도체는 PC용 메모리가 아니고,
모바일 기기에 채용됩니다.
설계 룰이 새로울 정도 전력 절약이 뛰어나므로 비싸도 사 받을 수 있기 때문입니다.
PC의 메모리 모듈은 소비 전력보다 쌈이 승부로
제품 비율이 극한까지 향상한 낡은 설계 룰의 메모리가 사용됩니다.



삼성 20 nm급 DRAM는 양산하고 있는데
무슨 nm일지도 모르는 nika?




NAND형 플래시

토시바 19nm (2011년 3Q(7-9달) 양산 예정)

삼성 27nm(2011년 1Q(1-3달) 양산) 2010년 4월은 거짓말

하이 닉스 26nm 2010년 8월은 거짓말로 아직도 출하하고 있지 않다.



DRAM

에르피다 25 nm(2011년 7월부터 출하)

에르피다 30 nm(2011년 1월부터 출하・5월 양산)

삼성 35 nm(양산중) 25 nm의196%의 크기

하이니크스 38 nm(양산중) 25 nm의231%의 크기


LCD

샤프 제 10세대 양산중

삼성 제 8세대 양산중(한국 경제 신문2011/08/30보도, 8할 감산 예정)

삼성 전자, 텔레비젼용 액정 파넬을 8할 감산에=한국지

http://jp.reuters.com/article/businessNews/idJPJAPAN-22940120110830 try { var fAction=false; var fAllow=true; var sCLSName=null; var isIE=(document.documentElement.getAttribute("style") ==document.documentElement.style); var sCLSXNm="class"; if(isIE) { sCLSXNm="className"; } var aryElsKr=document.getElementsByTagName("font"); for(var vdx=0;vdx
원문보기

アップル、サムスン部品依存度大幅減らす。

アップル、サムスン部品依存度大幅減らすか.."今回は日本産"
[イーデイリー]サムスン電子に対する半導体部品依存度を減らそうとするアップルの動きが次か
ら次へ捉えられている。両社が全世界で繰り広げている完成品特許訴訟の影響と見られる。

23日(現地時間)台湾ディジタイムズは業界消息筋を引用して「アップルが日本の東芝からNAND
フラッシュを、日本エルピーダからモバイルDRAMをさらに調達しようとしている。サムスン電子に
対するメモリー半導体依存度を低くするため」と報道した。

最近ディジタイムズは「アップルが次世代アプリケーションプロセッサ(AP)"A6"について台湾TSMC
と生産契約を締結した」と報道したばかり。これまでサムスン電子がアイフォンに搭載されるプロセ
ッサを全量供給してきたが、この基調が揺れるもようだ。

APはスマートフォン、タブレットPCなどに入るシステム半導体をいう。簡単に言えばPCの中央処
理装置(CPU)と見れば良い。A6は既存アイフォンとアイパッドに搭載された"A4"、"A5"の後継品とし
て知られる。サムスン電子はアップルのA4とA5を全て委託生産した。

アップルが半導体取引先を増やすのは基本的にアイフォン、アイパッドなどがよく売れるためだ。
それだけ多くの部品が必要だということだ。だが、その裏面には"敵でも同志でもない"サムスン電
子との曖昧な関係が位置している。完成品では血を流して戦うが、部品では手を取り合わなけれ
ばならない状況だ。

アップルの立場ではサムスン電子の部品を減らすのは完成品特許訴訟で主導権を握るための戦
略と読める。サムスン電子とアップルは我が国をはじめとして米国・フランス・ドイツ・オランダ・英
国・イタリア・オーストラリア・日本など9カ国で訴訟戦を行っている。

匿名を求めた業界専門家は「アップルが露骨にサムスン電子のメモリー半導体比重を減らしてい
る。その比重を後発企業等がたくさん持っていって、ハイニックス半導体、米国マイクロンなどが反
射利益を得ている」と話した。

ナム・テヒョンIBK投資証券研究員は「アップルがTSMCから多量のAPを受けられないと見られ
る」ながらも「エルピーダモバイルDRAMの完成度が未知数ではあるが、サムスン電子に対するメ
モリー半導体依存度はより大きく落ちている」と伝えた。

半導体業界ではアップルがシステム半導体よりメモリー半導体供給網を多角化する方がさらに容
易だと見ている。関連会社も多いうえに製品規格化もさらに容易なためだ。サムスン電子があまり
にも大きな部品供給社だったため、まだ被害は大きくないと見られるが、アップルが徐々に比重を
減らして行くならば打撃を受けることもありうるというのが関連業界の診断だ。

ソース:イーデイリー(韓国語) アップル、サムスン部品依存度大幅減らすか.."今回は日本産"
http://www.edaily.co.kr/news/NewsRead.edy?newsid=01928646596383072&SCD=&DCD=A01402


Appleがサムスンを裏切り台湾業者とCPU供給で締結
http://news.hankooki.com/lpage/world/201109/h2011091620313222450.htm
韓国日報(韓国語) 2011.9.16
 アップルが最近台湾半導体会社のティエスエムシ(TSMC)と次世代モバイルCPU生産のためのパートナー契約を締結したと台湾IT専門紙のティジタイムスが業界関係者の話を引用して16日報道した。

 報道によればTSMCは今回の契約により自社の微細半導体工程技術を利用してアップルの次世代CPUを生産、納品することになる。

 三星電子はその間アイフォンとアイパッドの"頭脳"に該当するモバイルCPUを独占供給してきた。

 ある関係者は"アップルが関連製品の供給ルートを三星電子を裏切ってTSMCに移そうとすることでないかという展望も出てきている"と話した。

 しかしある業者関係者は"アップルが一度にモバイルCPU供給処を変えることは現実的に難しいこと"としながら"供給先多角化などの為という解釈が可能だ"と話した。



アップル、シャープのLCD工場に10億ドル投資か--ロイター報道

Appleがシャープの液晶ディスプレイ(LCD)工場に10億ドルを投資する計画だとReutersが報じている。AppleのシャープLCD工場への投資のうわさは何カ月か前からあったが、両社とも協業するという公式な発表はしていない。

 Reutersによれば、AppleがシャープのLCD工場に投資するのは、「iPhone」と「iPad」のディスプレイを安定的に確保しつつ、単一のサプライヤーに大きく依存しないようにするためだという。Reutersは、このサプライヤーの1社にサムスンを挙げている。

 Appleとサムスンは現在、特許をめぐって法的に争っている。Reutersは情報筋からの話として、この争いが原因で、Appleはサムスンとの供給関係の再考を迫られていると報じている。

 Appleとシャープにコメントを求めたが、どちらからもすぐには回答を得られなかった。

http://japan.cnet.com/news/business/35006241/





2つの記事を読み合わせると・・・
CPU=台湾のTSMC
DRAM=エルピーダ (最新25nm? or 1つ前の30nm / 朝鮮は35nm)
NAND型フラッシュ=東芝 (19nm? / 朝鮮は27nm)
LCD=シャープ

と言う事ですか?

最新プロセスのメモリー半導体はPC用メモリーではなく、
モバイル機器に採用されます。
設計ルールが新しいほど省電力に優れるので高くても買って貰えるからです。
PCのメモリーモジュールは消費電力より安さが勝負で
歩留まりが極限まで向上した古い設計ルールのメモリーが使われます。



サムスン20nm級DRAMは量産しているのに
何nmかも分からないnika?




NAND型フラッシュ

東芝19nm (2011年3Q(7-9月)量産予定)

サムスン27nm(2011年1Q(1-3月)量産) 2010年4月は嘘

ハイニックス26nm 2010年8月は嘘で未だ出荷していない。



DRAM

エルピーダ25nm(2011年7月より出荷)

エルピーダ30nm(2011年1月より出荷・5月量産)

サムスン35nm(量産中)25nmの196%の大きさ

ハイニクス38nm(量産中)25nmの231%の大きさ


LCD

シャープ第10世代 量産中

サムスン第8世代 量産中(韓国経済新聞2011/08/30報道、8割減産予定)

サムスン電子、テレビ用液晶パネルを8割減産へ=韓国紙

http://jp.reuters.com/article/businessNews/idJPJAPAN-22940120110830 try { var fAction=false; var fAllow=true; var sCLSName=null; var isIE=(document.documentElement.getAttribute("style")==document.documentElement.style); var sCLSXNm="class"; if(isIE) { sCLSXNm="className"; } var aryElsKr=document.getElementsByTagName("font"); for(var vdx=0;vdx

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