소니는 오늘 새로운 초박형 이면조사 CMOS 이미지 센서를 발표했다. 이 초박형 센서는 스마트폰 제조업체들로 하여금 더 얇은 스마트폰들을 제작할 수 있게 한다.
소니는 전통적인 이면조사 이미지 센서들에 사용되는 지지 기판 대신에, 신호처리를 위해 탑재된 회로와 함게 부착된 칩을 통해 이면조사 구조 픽셀들의 형태를 포함하는 픽셀 섹션을 층으로 쌓는 구조를 확립하는데 성공했다. 이같은 적층 구조로 인해 이제 작은 칩 크기를 유지하면서 큰 규모의 회로들을 부착할 수 있게 되었다. 이 칩의 기능들은 아래와 같다.
- 높은 이미지 품질과 더 나은 기능에 필요한 큰 규모의 신호 처리 회로들
- 더 축소된 이미지 센서 칩 크기
- 더 뛰어난 이미지 품질을 위해 특화된 제작공정을 채용함으로써 픽셀 부분의 더 높은 이미지 품질 제공
- 회로 부분의 선도적 공정을 채용함으로써 더 빠른 속도와 더 낮은 전력 소모 제공
소니는 3월 중 제조업체들에 견본들을 배송할 예정이다.
[소스] http://www.bgr.com/2012/01/23/sony-unveils-new-ultra-thin-back-illuminated-cmos-image-sensor/
소니는 역시 센서에 전력을 다하는 느낌이구나.
Kodak은 대체 뭐하고 있었던 거야...w
