4－6月世界モバイルチップ市場、サムスン電子は中国に抜かれ5位
サムスン電子が世界のモバイルチップセット市場で中国メーカーに抜かれ、5位に転落した。市場調査会社カウンターポイントリサーチは13日、4－6月の世界のモバイル半導体市場におけるサムスン電子のシェアが前年同期に比べ5ポイント低下し、7％となったことを明らかにした。サムスンが1－3月まで守ってきた4位の座は中国の紫光展鋭（UNISOC）に明け渡した。紫光展鋭のシェアは前年同期に比べ5ポイント上昇した。上位は台湾の聯発科技（メディアテック、43％）、米クアルコム（24％）、米アップル（14％）の順だった。
サムスン電子は最近、モバイルAP（アプリケーションプロセッサー）などスマートフォン向け半導体市場で不振に陥っている。1－3月に14％を記録して以降、シェアは低下傾向だ。同社のプレミアム機種「ギャラクシーS21」シリーズの販売が振るわないことに加え、コスト削減のために中低価格に中国製チップの使用を増やした影響が大きかったとされる。昨年発売したサムスン電子のモバイルAP「エクシノス990」は性能と発熱の問題でギャラクシーS20国内モデルにも搭載できなかった。
一方、中国の紫光展鋭は米政府の制裁で後退した華為技術（ファーウェイ）の子会社海思半導体（ハイシリコン）の販売量を吸収し、昨年4－6月の6位から4位へと浮上した。紫光展鋭は破産手続きを踏んでいる清華紫光集団（清華ユニグループ）と子会社だが、最近の業績は親会社とは対象的に拡大している。ファーウェイから分離独立したスマートフォンメーカー栄耀終端（オナー）のほか、中興通訊（ZTE）も紫光展鋭への発注を増やし、最近は米モトローラにも製品が採用され、今年上半期のスマートフォン向けチップの出荷量は前年同期の2倍以上に達した。今年に入り、ハイリシコンの開発人材の多くが紫光展鋭に移籍したことも分かった。
米国の制裁を受け世界市場で地位が揺らいだ中国の半導体メーカーも「半導体の自立」を宣言した中国政府の支援を背景に再び戦列を整えている。中国最大で世界5位の半導体ファウンドリー（受託製造メーカー）である中芯国際集成電路製造（SMIC）は最近、北京と深センに1226億元（約2億900万円）を投資し、新工場を建設すると発表した。
