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반도체 제조 장비에서도 패배하는 일본

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반도체 제조 장치에서도 일본 세력은 패배 내고 있지 않은가?


반도체 산업은 글로벌 규모로는 2 자리 성장세에서 필라델피아 반도체 지수도 16 년 반 만에 1000을 돌파하며 사상 최고치를 기록 할 것 같은 기세이다. 일본의 반도체 제조 장비 업체의 주가도 10여 년 만에 최고치를 기록 각사 모두 해외에서 수주 급증으로 공전의 호황에 끓고있어 경영진은 웃음이 멈추지 않는 상황이다.

그런 가운데 최근 한국의 미디어 (참고 자료 1)이 "SEMES (한국 최대의 반도체 · FPD 제조 장치 메이커)가 세계 최초로 첨단 초 미세 반도체 양산 용의 획기적인 제조 장치를 상용화 했다 "고 보도했다. 이어 "Applied Materials, Lam Research, 도쿄 일렉트론 등의 세계적인 반도체 장비 업체가 시제품조차 아직 세상에 내놓지 않은 단계에서 국내 업체가 세계 최초로 혁신적인 장치를 상품화 할 수 있었던 것은 한국 반도체 장비 업계 쾌거 다 "고 말했다.

Samsung이 초 임계 유체를 DRAM 양산에 채용
SEMES가 제조하고 한국 Samsung Electronics의 최첨단 (<20nm>Samsung이 이런 종류의 제조 장비를 양산 라인에 도입 한 것은 일부 반도체 세정 업계 관계자들 사이에서는 이전부터 알려져 있었지만, 당사자 인 Samsung과 SEMES 자신은 일절 공개하지 않으며 학회 발표도하지 않았다. 말하자면 한국 산업 용지의 특종 기사이다.

초 임계 유체는 표면 장력이 발생하지 않기 때문에 초 미세화에 의해 취약 붕괴 쉬운 반도체의 3 차원 주상 구조를 표면 장력에 따른 모세관 힘에 의한 붕괴 나 유착 등의 손상없이 세척 · 건조 할 수 가능하다 <참고 자료 2). 스택 형 DRAM 특유의 시린도리카루 커패시터의 화면 비율의 큰 기둥 구조는 물이나 액체의 표면 장력에 의한 모세관 력으로 세척 후 건조시 패턴 붕괴 나 유착이 발생하기 쉽다. 프로세스의 미세화에 따라 화면 비율이 증가하고 있으며, 점점 반도체 미세 가공을 저해하는 현상으로 관계자들 사이에서는 잘 알려진 첨단 프로세스를 활용하려는 반도체 업체는 해결책을 수년 동안 모색하고 했다. 다양한 해결 방법을 시도해 왔지만, 더 이상 표면 장력이 발생하지 않는 초 임계 유체에 의지 할 수 밖에 솔루션이 없다는 것이다.

(이하생략)


https://www.semiconportal.com/archive/blog/insiders/hattori/170404-supercritical.html


열등한 일본 반도체 전문가의 시각과 열등한 넷우익의 시각은 확실히 다르다.

일본의 전문가는 그래도 패배를 인정하는구나.

번역문보기

半導体製造装備でも敗れる日本

半導体製造装置でも日本勢力は敗北出していないか?


半導体産業はグローバル規模では 2 桁成長勢でフィラデルフィア半導体指数も 16 年半ぶりに 1000を突破して史上最高値を記録するような勢いだ. 日本の半導体製造装備業社の株価も 10余年ぶりに最高値を記録各社皆海外から受注急増で空前の好況にわいていて経営陣は笑いが止めない状況だ.

そんな中最近韓国のメディア (参照資料 1)が "SEMES (韓国最大の半導体 ・ FPD 製造装置メーカー)が世界最初で先端超微細半導体梁山容疑画期的な製造装置を商用化した "と報道した. であって "Applied Materials, Lam Research, 東京エレクトロンなどの世界的な半導体装備業社が試作品さえまだ世の中に出さない段階で国内業社が世界最初で革新的な装置を商品化することができたことは韓国半導体装備業界快挙だ "と言った.

Samsungが超スレッシュホールド流体を DRAM 梁山に採用
SEMESが製造して韓国 Samsung Electronicsの最尖端 (<20nm>Samsungがこんな種類の製造装備を梁山ラインに取り入れたことは一部半導体洗浄業界関係者たちの間では以前から知られていたが, 当事者イン Samsungと SEMES 自分は一切公開しないし学会発表島しなかった. 言わば韓国産業用紙の特種記事だ.

超スレッシュホールド流体は表面張力が発生しないから超微細化によって脆弱崩壊易しい半導体の 3 次元奏上構造を表面張力による毛細管力による崩壊や癒着などの損傷なしに洗浄 ・ 乾燥すること可能だ <参照資料 2). ステック兄さん(型) DRAM 特有のシリンドリカでコペシトの画面の割合の大きい柱構造は水や液体の表面張力による毛細管力で洗浄後乾燥の時パターン崩壊や癒着が発生しやすい. プロセスの微細化によって画面の割合が増加しているし, ますます半導体微細加工を阻害する現象で関係者たちの間ではよく知られた先端プロセスを活用しようとする半導体業社は解決策を数年の間模索してした. 多様な解決方法を試みて来たが, これ以上表面張力が発生しない超スレッシュホールド流体に頼ること外にソリューションがないというのだ.

(以下省略)


https://www.semiconportal.com/archive/blog/insiders/hattori/170404-supercritical.html


劣等な日本半導体専門家の視覚と劣等なネッウイックの視覚は確かに違う.

日本の専門家はそれでも敗北を認めるね.

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