TSMC는 3D패키징을 하려면 메모리 반도체 기술이 필요하다.
그래서 일본에 연구소를 만들고 일본의 메모리 반도체 기술자들을 통해 기술을 축적하려는것
그러나 일본의 반도체는 패잔병들.. 메모리 반도체는 한국의 앞마당.
TSMC는 최근 엄청난 위기의식을 느끼고 있다고 한다. GAA 3NM부터 삼성의 세상..
최근 삼성은 반도체 공장 건설 속도를 최대한 빠르게 진행중 TSMC의 파운드리 점유율을 빠르게 추격할 전망
삼성 파운드리는 캐파가 꽉차있다. FULL 가동중 이미 3NM는 퀄컴과 계약 확정 퀄컴과 약 40만장 캐파 계약
인텔과는 70만장 계약 미국 오스틴 新공장에서 3NM 적용