1秒に映画 82編送信… 三星, 超高速 Dラム世界顔見せ
この日三星電子が公開したメモリー半導体新製品フラッシュボルトは ‘3世代 16GB HBM2E(高域幅メモリー) Dラム’だ.
三星電子が 2017年 12月世界最初に開発して出市したアクアボルト(2世代 8GB HBM2 Dラム)より速度と用量がそれぞれ 1.3倍,
2倍向上した.
半導体業界関係者は “HBM Dラムは現存する Dラムの中で一番技術力が高いと評価を受ける製品でグローバル企業の中で HBM
製品を出市した所は三星電子が唯一だ”と “研究開発目標設定及び方式, 製造ラインの運営とシステムなどすべてのものを変化させる
三星電子の ‘チォギョックチァ戦略’の底力がもう一度立証された事例”と言った.
HBMは AI サービス用スーパコンピュータ, ネットワーク, グラフィックカードなどプレミアム市場に最適のソリューションを提供する高域幅メモリーを
志す. この製品は Dラムチップを一般紙の半分水準で切ってやった後数千個の微細な穴をくぐって, 上下チップの穴を垂直で
連結する最尖端パッケージング技術者 ‘TSV(Through Silicon Via・シリコーン貫通電極)’を適用したのが特徴だ. これ
技術を適用すれば一般 Dラムと比べた時データ処理速度を革新的に引き上げることができる.
チェ・チォル三星電子メモリー事業部戦略マーケティング室副社長は “歴代最高性能の次世代 Dラムパッケージ発売開始で早く成長するプレミアム
メモリー半導体市場で事業競争力をずっと維持することができるようになった”と “もっと差別化されたソリューションを提供して独歩的な事業力量を強化させて
出ること”と言った.
三星のおびただしい技術
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이강인
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삼성의 엄청난 기술
1초에 영화 82편 전송… 삼성, 초고속 D램 세계 첫선
이날 삼성전자가 공개한 메모리반도체 신제품 플래시볼트는 ‘3세대 16GB HBM2E(고대역폭 메모리) D램’이다.
삼성전자가 2017년 12월 세계 최초로 개발해 출시한 아쿠아볼트(2세대 8GB HBM2 D램)보다 속도와 용량이 각각 1.3배,
2배 향상됐다.
반도체 업계 관계자는 “HBM D램은 현존하는 D램 중 가장 기술력이 높다고 평가받는 제품이며 글로벌 기업 중 HBM
제품을 출시한 곳은 삼성전자가 유일하다”며 “연구개발 목표 설정 및 방식, 제조 라인의 운영과 시스템 등 모든 것을 변화시키는
삼성전자의 ‘초격차 전략’의 저력이 다시 한번 입증된 사례”라고 말했다.
HBM은 AI 서비스용 슈퍼컴퓨터, 네트워크, 그래픽카드 등 프리미엄 시장에 최적의 솔루션을 제공하는 고대역폭 메모리를
뜻한다. 이 제품은 D램 칩을 일반 종이의 절반 수준으로 깎아낸 뒤 수천 개의 미세한 구멍을 뚫고, 위아래 칩의 구멍을 수직으로
연결하는 최첨단 패키징 기술인 ‘TSV(Through Silicon Via·실리콘 관통 전극)’를 적용한 것이 특징이다. 이
기술을 적용하면 일반 D램과 비교했을 때 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올릴 수 있다.
최철 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실 부사장은 “역대 최고 성능의 차세대 D램 패키지 출시로 빠르게 성장하는 프리미엄
메모리반도체 시장에서 사업 경쟁력을 계속 유지할 수 있게 됐다”며 “더욱 차별화된 솔루션을 제공해 독보적인 사업 역량을 강화시켜
나갈 것”이라고 말했다.
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