サムスンとの格差広げる台湾TSMC、半導体に3年間で1千億ドル投資
2021/04/02 08:59
半導体ファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は、生産拡大のために今後3年間に1000億ドル（約11兆円）を投資する。2位のサムスン電子が激しく追い上げる中、世界的に広がる半導体供給難を解消し、シェアを固める狙いだ。1日のブルームバーグとロイター通信が伝えた。
TSMCは昨年12月に全ての工場で稼働率が100％を超えたとし、「依然需要に対応できない状態だ」と説明した。半導体の供給が需要に追い付かない供給難に直面している格好だ。
TSMCによる今回の投資計画発表は、ファウンドリー分野でトップの座を維持する意図を反映したものと受け止められている。調査会社スタティスタによると、今年1－3月のTSMCのファウンドリー市場におけるシェアは56％に達する。2位サムスン電子は18％だ。
これに先立ち、TSMCは今年1月、今年の設備投資が250億－280億ドルに達するとの見通しを明らかにした。今回の投資計画は今後3年間にわたり、今年並みの投資を継続すると表明したものだ。
サムスン電子は今年の具体的な設備投資額を明らかにしていないが、業界は少なくとも昨年並みの30兆ウォン以上を投資すると見込んでいる。市場調査会社ICインサイツは、サムスン電子の半導体設備投資規模を280億ドルと予想した。TSMCの予想投資額は275億ドルだ。
サムスン電子の金奇南（キム・ギナム）デバイスソリューション（DS）部門副会長は今年3月の株主総会で、「ファウンドリー事業は参入から間もないため、トップ企業（TSMC）よりもシェア、生産能力、顧客数が不十分なのは事実だ」としながらも、「規模の経済を実現できるよう、効率的な投資でタイムリーに生産能力を整え、それを通じて競争で格差を縮めていきたい」と発言した。
世界のファウンドリー市場の覇権争いは日に日に激化している。垂直統合型デバイスメーカー（IDM）の米インテルも先月、200億ドルを投資し、米アリゾナ州に新工場2カ所を設け、ファウンドリー市場に参入すると発表した。
キム・ヤンヒョク記者朝鮮日報／朝鮮日報日本語版
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