ソニーG、台湾TSMCと次世代画像センサーの開発・製造で提携検討
5/8(金) 16:28配信 Bloomberg

(ブルームバーグ): ソニーグループの半導体子会社、ソニーセミコンダクタソリューションズは8日、台湾積体電路製造(TSMC)と次世代画像センサーの開発・製造に関する戦略的提携に向けた法的拘束力のない基本合意書を結んだと発表した。
発表資料によると、ソニー側が過半数の株式を保有し支配株主となる合弁会社の設立を検討している。熊本県合志市のソニーセミコンダクタが新たに建設したソニーの工場の開発や生産ライン構築に向けた検討を進める。
ソニーは画像センサーのロジック部分の製造をTSMCに委託しており、半導体需給のひっ迫を受けて連携を強化してきた。2021年にはTSMCが主導し、ソニーも出資して熊本県に合弁会社を設立。日本政府による半導体の安定供給強化の方針も追い風となり、両社は関係を一段と深めていく。
ソニーGの十時裕樹社長は8日の決算説明会で、設備投資を抑えながら収益性をあげていく「ファブライト」戦略のファーストステップだと言及。同社は研究開発から製造まで一気通貫で手がけてきたが、将来的には製造について外部パートナーと協力していく考えを示した。
合弁は今後、法的拘束力がある最終契約を結ぶことなどが設立の条件となるが、両社はソニーが持つ画像センサー設計の知見と、TSMCの強みである処理技術や高度な製造能力を活用する考えだ。合弁による将来的な投資については、市場の需要に応じて段階的に実施し、日本政府からの支援を受けることを前提に検討しているという。
車載やロボティクスなど「フィジカルAI」分野での対応も模索していく方針で、イノベーションやさらなる技術発展に向けた基盤を築くことを目指すとしている。
最先端半導体の製造に強みを持つTSMCは熊本県菊陽町で第1工場の稼働を始め、第2工場も予定されている。
https://news.yahoo.co.jp/articles/102f52bcc1e17ba8ab6132e07a16257bed4279cd
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ようやく具体的な協業が実現しそうだ。
画像センサーで言えば、SONYが設計しTMSCが製造するという今までとは逆の立ち場になるのも意味がある事だ。
これまではTMSCによる工場新設など日本側が受け取る立場だったが、今回はTMSC側にも日本と組むことでメリットが生まれる事になる。
TMSCとしては今まで手掛けてこなかった機能デバイスへの進出の手掛かりになり、新たな展開にもなるという期待もあるだろう。
特定分野とはいえ、今回は強者同士の提携だ。日本側もメリットを与える事が出来る立場になった事は日本電子産業界にとっても存在感を示す良い事例となると思う。