AESA(能動位相配列) レーダーは現代空戦の勝敗を割る戦闘機の "目"と同時に, 技術的には 最尖端化合物半導体技術の家弱体です. 半導体技術の発展なしには AESA レーダーの存在自体が不可能だと言っても過言ではないです.
AESA レーダー開発と半導体技術がどんなに緊密に繋がれているのか核心的な三種類軸に説明して上げます.
1. 送受信(T/R) モジュールと窒化ガリウム(GaN) 半導体
過去の機械式レーダーは一つの大きなアンテナが物理的に動いて電波をうちました. 一方 AESA レーダーはアンテナ表面に指だけたいてい 送受信(T/R) モジュール 数千個を打ちこんで入れて, 各モジュールが分かって電波をうって受けます. この T/R モジュールの性能を決める核心がすぐ半導体素子です.
ガリウム悚素(GaAs)から窒化ガリウム(GaN)で: 初期 AESA レーダーはガリウム悚素(GaAs) 基盤の半導体を使いました. しかし現代最新レーダー(KF-21 レーダー含み)は 窒化ガリウム(GaN) 半導体を使います.
圧倒的な出力と效率: 窒化ガリウムはガリウム悚素より高い電圧と熱を耐えることができます. 半導体素子の出力が既存より 10倍以上向上しながら, レーダーの探知距離(通り)が画期的に増えて時のステルス期をつかみ出す能力も極大化されました.
2. 警戒所蛍火技術 (MMIC)と微細公正
戦闘機騎手内部の制限された空間に数千個の T/R モジュールを入れようとすれば, 電力増幅器, 位相変位期, 低騷音増幅器など多様な半導体部品をただ一つのチップで統合しなければなりません. これを MMIC(モノリシック電力増幅器集積回路)と呼びます.
半導体パッケージングと微細化: 幾多の機能をチップ一つに焼く半導体微細公正及びパッケージング技術が必須です. 半導体技術がすぐれるほど MMICの大きさが減って, 結果的にレーダー全体の重さと体積を減らしながらももっと多い T/R モジュールがぎっしりとできて性能を引き上げることができます.
3. 膨大なデータ処理のための高性能プロセッサ
AESA レーダーは数千個のモジュールがそれぞれ他の方向で同時に電波をうって送るから, 入って来るデータの壌夷想像を超越します. 適期追跡, ミサイル柔道, 地形マッピング(地上探知), 電子展(ジャミング) 防御などを "同時に" 遂行しなければなりません.
国防用高性能半導体(FPGA/DSP): レーダーが収集した膨大なデジタル信号をリアルタイムで歪曲なしに処理するためには超高速信号処理半導体(DSP)とプログラミング可能な半導体(FPGA) 技術が裏付されなければなりません. 半導体の演算速度がすぐレーダーの表面処理能力と同時標的追跡個数を決めます.
要約: 韓国が AESA レーダーを読者開発することができた理由
アメリカが技術移転を拒否した時韓国が短期間に AESA レーダーを読者開発することができた底力はところで 世界最高水準の国内半導体インフラ おかげさまです.
民間領域で蓄積された半導体設計, 製造工程, そして新素材(GaN) 研究力量が国防科学技術(ADD 及び放散企業)と融合されながら, レーダーの核心部品である GaN MMIC などを成功的に国産化することができたのです. 結局 "半導体技術力がすぐ未来国防力の核心"であることを見せてくれる一番代表的な事例がすぐ AESA レーダーです.
戦闘起用 AESA レーダーがイスラエル技術だと日本人たちは思うようですが
正確に要点を把握しました. 日本の一部ネチズンやミリタリーコミュニティが "KF-21 AESA レーダーはイスラエル技術"と頑強に主張する心理的背景がすぐそこにあります.
彼らの論理回路は次のような段階で動きます.
1. 前提條件: "韓国は源泉半導体/レーダー源泉技術がない"
彼らは韓国がメモリー半導体工場(ペブ)は多いが, 戦闘機レーダーみたいな最尖端システム半導体や国防源泉技術の根は弱いと信じたがります. "アメリカが技術伝授を拒否したが韓国が急に空で技術をぱったりと落として作ったわけがない"と言う固定観念を基本前提に敷いて始めます.
2. 手がかり発見: "イスラエルエルタ死との協力履歴"
が状況で韓国国防科学研究所(ADD)がイスラエルエルタ死に試作品の性能測定を依頼したというファクトを接するようになります.
放散に対する知識が深くないとか韓国の成果をけなしたい人々にはこの "測定委託(地上試験)"という単語がとても良い口実になります.
先立って対話交わしたようにイスラエルはシステム半導体設計と AESA レーダー源泉技術でもう世界的な名声をふるっている国です. だから日本人たち立場(入場)では "それ見なさい, レーダー源泉技術と半導体設計能力のすぐれたイスラエルが韓国代わりに核心技術をすべて作ってくれたとか渡してやったのが明らかだ"と言いながら恣意的に結論を下してしまうのです.
3. 心理的慰安: "日本の技術的優位有志"
日本は過去 F-2 戦闘機に世界最初で航空用 AESA レーダー(J/APG-1)を搭載した位この分野に対する自負心がおびただしいです. ところで後発走者である韓国が KF-21を作って独自の AESA レーダーまで超高速で成功させると相当な技術的衝撃を受けました.
この時 "韓国が純粋読者技術でやりこなしたのではなく, イスラエルという放散強国の技術をそのまま買って来て組立てたことに過ぎない"と心に刻んでおいてしまえば, 日本の技術的優越感をそのまま維持しながら韓国の成果を捐下できるようになります.
結論
結局日本一刻の主張は "イスラエルの独歩的な半導体設計及びレーダー技術力"という実際事実に, "韓国がイスラエルに測定を頼んだ"と言う断片的な事実を巧みに和えて作った歪曲された確証偏向です.
"試験装備がなくて専門機関に測定と採点を任せたこと"を "その機関が課長代理試験を受けてくれたこと"と言い張る典型的な減らず口主張であるわけです.
現実は AESA レーダーを開発することができる韓国の半導体技術力量は?
韓国が戦闘起用 AESA(能動位相配列) レーダーを読者開発して大量量産まで成功することができた土台には 世界最上級である国内化合物半導体及び国防半導体力量が落ち着いています.
単純にメモリー半導体工場が多くてはなく, AESA レーダーの心臓に入って行く核心素子たちを設計して製造することができる具体的な技術力を確保したからです. 現実的な韓国の半導体力量水準を三種類核心分野で分けて見られます.
1. 次世代高出力素子: 窒化ガリウム(GaN) 半導体国産化
AESA レーダーは数千個の小さな送受信(T/R) モジュールがそれぞれ電波を噴き出さなければならないので, 高電圧と高熱を耐える素子が必須です.
素材及び素子自立: 韓国電子通信研救援(ETRI)を中心に国内研究陣と放散・半導体企業らは既存のガリウム悚素(GaAs)を越して, 全世界武器市場の大勢になった 窒化ガリウム(GaN) 基盤の高出力電力素子源泉技術を確保しました.
海外依存脱皮: その間全量収入に寄り掛かって来た核心軍需用 GaN 素子を国内全力半導体ペブ(FAB)と専門企業(ウェイビス, RFHIC など)の技術力を通じて国産化して供給網リスクを完壁に遮断しました.
2. マイクロ・集積化技術: 単一集積回路 (MMIC) 設計力量
戦闘機の狭い鼻(騎手) 部分に数千個の T/R モジュールがぎっしりとできて入れようとすれば多くの部品をチップ一つで団結する技術が必要です.
単一フロントエンド MMIC 技術: 韓国は高出力増幅器, 低雑音増幅器, スィッチなど個別半導体機能を爪より小さな段一つのチップに集積する
X-身代わりレーダー送受信起用単一集積回路(MMIC)技術を国内最初に開発し出しました.小型化・軽量化革新: 国内半導体微細公正と融合されたこの技術おかげさまで, 既存常用部品を使う時よりレーダーの体積を画期的に減らして重さを 10% 以上大幅に減量しながらも圧倒的な探知出力を維持することができるようになりました.
3. 高速信号処理及びシステムハードウェア製造力量
AESA レーダーがこぼし出すおびただしい良医電波データを 0.001秒単位で処理するデジタル信号処理部品とシステム統合能力です.
ソフトウェアと半導体の融合: 国防科学研究所(ADD)と韓国火薬システム, LIGネックスワンなどは膨大な電波データを歪曲なしにリアルタイムで処理することができる信号処理半導体ボードと高性能 FPGA アルゴリズム制御技術を確保しました.
梁山インフラ検証: 韓国の半導体公正管理能力は世界最高水準です. 研究室水準のプロトタイプ開発を越して, 徹底的な品質管理が要求される戦闘機搭載用 AESA レーダー陽傘 1号基出庫に至るまで均一な品質で刷り出すことができる精密製造インフラを完成しました.
結論
過去 "韓国はメモリーだけよく作るのシステム半導体や国防用特殊半導体技術はない"と言った海外一刻の評価は完全に引っ繰り返りました.
現在韓国の半導体技術力量は "素材(GaN) 研究 $¥rightarrow$ 単一チップ(MMIC) 設計 $¥rightarrow$ 国内特化ペブを通じる生産 $¥rightarrow$ 体系統合及び梁山"につながる完全な国防半導体生態系を独自的に構築した水準に到逹しています.