アップルは安物になる..

2005년 반도체 파운드리(수탁생산) 사업에 진출한 삼성전자는 대표적으로 애플의 차세대 프로세서인 A4, A5 등 ASIC을 위탁 생산하고 있고, 현재 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC와 경쟁하고 있다. 파운드리 사업 만의 규모에서는 TSMC 에 뒤져있지만 기술 면에서는 작년을 경과하며 28나노(28nm) 미세 공정에서 TSMC 를 앞서기 시작했다. 그리고 드디어 12일 삼성 파운드리의 20nm 공정 디자인 키트(PDK,Process Design Kit)를 차세대 제품 설계 의 단계에 적용할 고객들에게 제공한다는 소식을 외신이 전했다. "이것은 제조 공정과 함께 시스템을 병행하 여 개발할 수 있도록 한 것으로 반도체 디자인 생태계에 있어 중요한 이정표다" 라고 삼성 시스템 LSI 인프라 디자인 센터 부사장 최규명 박사는 말했다. 20nm 미세 공정에서 "차세대 에너지 효율 SoC(Systems on Chip) 개발 및 제조"를 해결하기 위해서는 완전히 새로운 디자인 인프라 접근이 필요하다. "첫번째 테스트 칩의 새로운 디바이스 구조, 로컬 상호 연결, 고급 라 우팅 규칙에 따른 새 프로세스 혁신을 지원하기 위해 새로운 20nm 의 디자인 키트, 라우터 및 보조 지원(ena blements) 기능을 사용했다"고 삼성전자는 말했다. 삼성전자는 첫 번째 20nm 칩 시험을 ARM사, 케이던스 디자인 사와 시놉시스(Synopsys) 3사와 공동으로 수 행했다. 20 nm 테스트 칩의 구성 요소 구현을 시험하기 케이던스 통합 디지털 디자인과 시놉시스의 갤럭시 구현 플랫폼 (Galaxy Implementation Platform)을 활용하여 삼성 전자의 디자인 방법론 전체를 검증했다. 한편 ARM은 실제로 20nm 가 구현될 ARM Cortex-M0 프로세서, ARM 아티산(Artisan) 프로토타입 라이브러 리, 커스텀 메모리, GPIO 등 전체적인 테스트 구조를 제공했다. RTL에서 GDSII 로의 디지탈 플로우는 케이던 스 디자인 시스템으로 전개했다. 삼성은 연초에 20nm 칩 시험 테스트는 올 연말 쯤 착수하는 것으로 계획을 발표했다. 그러나 이번 시험으로 6개월 정도 앞서 과제를 완료하는 기술적 진척을 이뤄냈다. 최근 애플과의 특허 분쟁으로 애플이 삼성과의 기존 거래를 중단하고 다른 파운드리를 수배하고 있다는 소문 이 널리 퍼져있는 사이, 삼성이 이번 과제를 통해 ARM 과의 사업 관계를 과거보다 더욱 견고하게 구축할 수 있는 계기가 될 것인지 귀추가 주목된다. 2011-07-13 10:13:25 삼성을 자극한 죄.. Ap 대만제.. 낸드 왜국제... 싸구려 애플..