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化学的分離技術適用されたWafer

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化学的分離技術適用されたWafer

ニューシース| 記事入力 2011-09-19 13:52
src=http://imgnews.naver.com/image/003/2011/09/19/NISI20110919_0005162468_web.jpg
【ソウル=ニューシース】朴種民記者 = 発光ダイオード専門業者(LED) ウエーブスクエアイレファン代表取締役(左側)とゾミョングファン研究所長が 19日午前ソウル中区プレスセンターで青色 LEDチップサファイア化学的分離技術(CLO) 適用されたWafer(半導体の材料になる薄ら原版)を揚げて見せている. ウエーブスクエアはレーザーを利用した薄膜分離技術代わりに化学溶液を利用する薄膜分離技術を開発, 特許を受けた.

jmc@newsis.com

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화학적 분리 기술 적용된 웨이퍼

화학적 분리 기술 적용된 웨이퍼

뉴시스| 기사입력 2011-09-19 13:52

【서울=뉴시스】박종민 기자 = 발광다이오드 전문업체(LED) 웨이브 스퀘어 이래환 대표이사(왼쪽)와 조명환 연구소장이 19일 오전 서울 중구 프레스센터에서 청색 LED칩 사파이어 화학적 분리기술(CLO) 적용된 웨이퍼(반도체의 재료가 되는 얇은 원판)를 들어 보이고 있다. 웨이브스퀘어는 레이져를 이용하던 박막분리 기술 대신 화학용액을 이용하는 박막분리 기술을 개발, 특허를 받았다.

jmc@newsis.com

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