한국인 「TSMC, 해외에서 처음으로 일본에 최첨단 패키징 공장 건설을 검토」→「다음도 일본이구나」 「한국에는 오지 않는 것인가···」

TSMC, 해외에서 처음으로 일본에 최첨단 패키징 생산 공정 도입 추진
세계 최대의 파운드리 기업인 대만의 TSMC가 첨단 패키징 기술인“팁·온·웨이퍼·온·서브 스트레이트(CoWoS)”생산 공정을 일본에 도입하는 안을 검토하고 있으면 로이터 통신이 17일(현지시간) 보도했다.
이 계획이 실행되면 반도체 산업의 부활을 꿈꾸는 일본에 결정적인 도움이 되면 로이터가 전했다.
TSMC가 아직 초기 단계이지만, 대만에만 있다 CoWoS 생산 공정을 처음으로 일본에도 도입하려고 하고 있으면 로이터가 소식통의 이야기로서 보도했다.
https://www.g-enews.com/view.php?ud=2024031809270487086b49b9d1da_1
Cowos 패키징 공장은 미국에도 세우지 않았던 응 아닌 것인지?
확실히 진한 개등은 미국의 증설보다는 일본 측에 진심이구나