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미국 Apple iPhone 3GS의 내부 부품 (국적별)

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최근 발표된 iPhone 3GS의 내부 부품 국적별로 분류.

- 중앙처리장치 Application Processor: 삼성 (한국)

- Mobile DDR SDRAM: 삼성 (한국)

- WCDMA/HSUPA 파워앰프: Triquint (미국)

- 베이스벤드 프로세서: Infineon (독일)

- GPS 칩셋: Infineon (독일)

- Psedo SRAM: Numonyx (스위스)

- 파워메니지먼트 칩셋: NXP (네덜란드)

- 오디오 코덱: Wolfson (영국)

- 터치스크린 컨트롤러: Broadcom (미국)

- UMTS 트랜시버: Infineon (독일)

- Smarti Power 관리 IC칩: Infineon (독일)

- Accelerometer: ST M. (스위스)

- 1M 시리얼 플래시칩: SST (미국)

- 디스플레이 인터페이스: National Semicon. (미국)

국적별 순위:

1. 미국 (4개)

1. 독일 (4개)

3. 스위스 (2개)

3. 한국 (2개)

5. 네덜란드 (1개)

5. 영국 (1개)

일본은 어디에 있는지?

번역문보기

アメリカ Apple iPhone 3GSの内部部品 (国籍別)

最近発表された iPhone 3GSの内部部品国籍別で分類.

- 中央処理装置 Application Processor: 三星 (韓国)

- Mobile DDR SDRAM: 三星 (韓国)

- WCDMA/HSUPA パワーアンプ: Triquint (アメリカ)

- ベースベンドプロセッサ: Infineon (ドイツ)

- GPS チップセッ: Infineon (ドイツ)

- Psedo SRAM: Numonyx (スイス)

- パウォメニジモントチップセッ: NXP (オランダ)

- オーディオコデックス: Wolfson (イギリス)

- タッチスクリーンコントローラー: Broadcom (アメリカ)

- UMTS トランシーバ: Infineon (ドイツ)

- Smarti Power 管理 ICチップ: Infineon (ドイツ)

- Accelerometer: ST M. (スイス)

- 1M シリアルプルレシチップ: SST (アメリカ)

- ディスプレーインターフェース: National Semicon. (アメリカ)

国籍別順位:

1. アメリカ (4個)

1. ドイツ (4個)

3. スイス (2個)

3. 韓国 (2個)

5. オランダ (1個)

5. イギリス (1個)

日本はどこにあるのか?

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