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삼성·LG電, 시스템 반도체 개발 "맞손" 
시스템 반도체산업 상생협력에 관한 M      O U 체결 
박영례기자 
 
 
 
 
삼성전자와 LG전자가 디지털 TV 수신용 핵심칩 개발에 협력한다. 시스템 반도체 분야에서 이뤄진 양사간 첫 협력 사례다.

아울러 SK텔레콤 등 대표 IT 기업들이 중소 반도체 설계기업과 함께 그간 수입에 의존 하던 스마트폰 핵심 반도체 공동 개발에 나선다. 통신서비스 업체인 SKT가 시스템 반도체 R&D에 참여하는 것 역시 이번이 처음이다.

이는 추가경정 예산이 투입되는 지식경제부 "신성장동력 스마트 프로젝트"의 일환으로 공동 R&D 프로젝트가 성공할 경우 오는 2011년 이후 3년간 약 7천억원의 투자 유발과 15천명의 고용이 창출이 예상된다.

27일 지식경제부는 삼성전자, LG전자, SK텔레콤 등 수요 대기업과 동부하이텍 등 파운드리 기업, 중소 반도체 설계기업 및 전문가와 함께 협의체를 결성하고 시스템 반도체 발전 로드맵, 공동 연구개발(R&D) 등에 공동 협력하기로 했다고 발표했다.

이를 위해 이날 오후 서울교육문화회관에서 시스템 반도체산업 발전을 위한 "시스템 반도체산업 상생협력에 관한 양해 각서(MOU)"를 체결한다.

수요 및 개발 기업간 협업을 통해 스마트폰 및 디지털 TV의 핵심 반도체를 공동 개발하게 되는 것.

특히, LG전자는 자사의 주력 품목인 디지털 TV 핵심 칩을 삼성전자의 파운드리 협력을 통해 개발하게 된다.

LG전자는 중소 팹리스 및 IP 업체와 함께 칩 설계를, 삼성전자는 IP를 확보해 설계된 칩을 제작, 테스트하게 된다.

칩 개발에 성공할 경우 상용화 후 3년간 3천억원 이상의 수입 대체, 3천억원 해외수출, 및 2천억원의 투자유발이 기대된다.

LG전자와 삼성전자 시스템 반도체 분야에서 첫 협력에 나섬으로써 향후 기업간 교류와 협력 활성가 기대된다는 게 지경부측 설명이다.

아울러 SK 텔레콤은 부가치가 높고 성장성이 큰 스마트폰에 사용되는 "와이어리스 컨넥티비티 SoC"을 중소 반도체 설계기업인 (주)카이로넷 등과 공동개발 한다.

그간 수입에 의존해 오던 와이파이(Wifi) 및 연 수입규모가 8천억원에 달하는 GPS용 반도체 칩을 통합된 하나의 칩으로 개발하게 된다.

이번 신성장동력 스마트 프로젝트의 시스템 반도체 분야에는 "전원제어 관리 칩(주관 실리콘마이터스)", "RF 트랜시버 SoC(주관 지씨티리서치)", "셋톱박스 칩셋(주관 엠텍비젼)" 등 7개의 과제가 선정됐다.

이중 중소기업 컨소시엄 5개, 대기업 컨소시엄 2개로 총 사업비는 410억원. 정부는 195억원을, 민간은 215억원을 투입하게 된다.

프로젝트의 성공적 수행을 위한 점검 및 관리는 한국산업기술평가관리원에서 맡는다.

지경부는 "이번 양해각서 체결을 계기로"시스템반도체 발전전략 실행계획"을 마련, 기술개발, 인력양성, 국제협력 및 기반조성에 대한 지원을 확대해 나갈 계획"이라고 밝혔다.

한편 이날 MOU 체결식에는 임채민 지경부차관, 권오현 삼성전자 사장(한국반도체산업협회장), 백우현 LG전자 사장, 오세현 SK 텔레콤 사장, 장기제 동부하이텍 부회장 등이 참석한다.

또 엠텍비젼(대표 이성민), 카이로넷(대표 김형원), 실리콘마이터스(대표 허염), 지씨티리서치(대표 이경호), 실리콘 웍스(대표 한대근)의 CEO가 참석한다.

그래 부품 따위 우리 손으로 개발하자..

일본인들의 착각은 부품은 일제라고 말하지만

실제로 대일 무역 적자는 철광산업이 대부분을 차지 하는것을  깨닫지 못하고 있다.

소니는 빨리 led 부품을 구입해라.