애플에 이어 굿 한패까지 TSMC, 삼성의 고객 잇따라 빼앗는［반도체 패키지 혁명］
JCET는 2015년에 중국 정부의 반도체 기금의 지원을 접수 싱가폴 기업의 스탓트팁팍크를 매수해, 단번에 세계 시장에서의 순위를 6위에서 3위로 끌어올렸다.사진은 중국에 위치하는 JCET 사업소.［사진 JCET］
세계의 파운드리(반도체 위탁 생산) 시장에서 61%를 차지하는 TSMC의 핵심 경쟁력은 첨단 패키징 기술이다.이 회사의 작년의 영업 이익율은 43%.메모리 팁을 거의 생산하지 않아도, 애플,에누비디아,굿 한패, 마이크로소프트와 같은 빅 텍을 모두 고객에게 거느리고 있다. 현재의 TSMC를 만든 것은 15년전의 과감한 투자다.TSMC의모리스·장 창업자는 한 번 은퇴해 2009년에 다시 최고 경영 책임자(CEO)에게 복귀했지만, 대만 서적 「TSMC, 반도체섬의 빛」에 의하면, 이 때에 시작한 것이 첨단 패키징 투자다.장 CEO는 패키징을 기르려는 장나오키 연구 개발 총책임부사장(당시 )의 제안을 받아 들이고 반대하는 사외 이사를 1명씩 설득해 2010년에 자본 지출을 전년도의 2배로 늘렸다. 결실은 5년 후부터 나타났다.삼성 전자가 제조한 애플의iPhone용 팁을 2014년에 TSMC가 일부 만들기 시작해 2016년부터는 TSMC가 모든 것을 생산했다.TSMC의 모바일 팁용 패키징 기술(InFo) 덕분에 팁의 발열·전력 제어 성능이 올랐기 때문이다.굿 한패가 내년 발매하는 스마트 폰 「픽셀 10」시리즈용 팁도 TSMC에 맡겨 InFo 패키징을 적용할 것이라고 하는 예상이 업계에서 흐르고 있다.현실이 된다면 TSMC가 패키징으로 연달아 삼성의 파운드리의 대규모 고객을 빼앗는 모습이다. 삼성 전자는 작년, CEO 직속의 첨단 패키징(AVP) 팀을 만들어, 최근 이 팀을 파운드리 사업부와 기존 패키징(TSP) 팀에 흡수하는 개편을 했다.업계에서는 「사내의 우선 순위로 첨단 패키징이 밀리는 것은 아닌가」라는 염려도 나와 있다.회사측은 「기술 조직을 집중해 운영하려는 취지」라고 분명히 했다. TSMC의 첨단 패키징은 산업 전반에 토리클 다운 효과를 일으켰다.TSMC 수주 분의 일부를 분담한 대만 ASE는 세계 1위의 반도체 후속 공정 기업이 되어, TSMC가 고성능 컴퓨팅 팁에 적용하는 패키징 CoWos 공급망에 속하는 대만의 소재·부품·장비 기업은 금년에 들어와 주가가 2배 이상으로 올랐다.작년 세계의 패키징·테스트 외주 상위 20사중 10사가 대만 기업이다. 6월에 포브스가 발표한 「글로벌 기업 2000」안에 대만의 반도체 기업은 6사가 포함되었다.제조의 TSMC가 2014년의 190위에서 2024년에 45위가 된 것 외, 설계의 미디어 테크가 1029위에서 573위에, 패키징의 ASE가 1169위에서 770위에, 모두 순위가 10년간에 큰폭으로 올라, UMC, WT, 노바 텍등이 신규 참가해 생태계의약동성을 입증했다.그러나 한국의 반도체 기업은 10년전이나 금년도 삼성 전자(22위)와 SK하이 닉스(574위)가 어떻게든 포함된 정도다. 생태계의 격차는 산업 전체의 경쟁력에도 영향을 준다.대외 경제정책 연구원의 조사에 의하면, 한국의 반도체 수출 시장에서의 쉐어는 수출액 기준으로 2018년부터 5년 연속 침체하고 있어 메모리 수출 쉐어까지 2018년의 29.1%에서 2022년에는 18.91%에 하락했다.반대로, 대만은 이 기간에 메모리 수출 쉐어가 계속 올랐다.정·효군 상급 연구원은 「대만은 독자적인 메모리 생산이 거의 없게 한국으로부터 수입한 메모리를 패키징 해 수출하지만, 이 과정에서 대만내에서 창출하는 부가가치가 높다고 하는 의미」라고 이야기했다. ◇중국의 패키징에도 쫓기는 한국 중국은 2021년에 「중국 제조 2025」의 주요 분야로서 반도체 패키징을 추가했다.미국의 제재로 장비 수입이 제한되면 패키징 장비의 국산화에 주력 해 왔다.첨단 공정 개발에 브레이크가 걸리면 후속 공정 기술을 통해서 기술 격차를 극복하려고 하는 시도다.한국이 있는 장비 기업 임원은 「삼성과 하이 닉스에 HBM 패키징 장비를 납품하는 한국 기업에 중국 기업이 연락해, 「항공권, 숙박비 모두 제공하므로 중국에 오면 좋겠다」와 제안해 온다」라고 이야기했다.처음은 중국내 판매를 향한 합작 법인을 설립하려고 걸어 그 다음에 멘테넌스를 위해서 조립 방법만 가르쳐주면 좋다고 해, 결국 기술을 모두 가지고 간다고 한다. 중국 정부는 막대한 자본을 패키지 기업 육성에 따르고 있다.중국의 외주 후속 공정 기업인 JCET는 2015년에 중국 정부의 반도체 기금의 지원을 접수 싱가폴 기업의 스탓트팁팍크를 매수해, 단번에 세계 시장에서의 순위를 6위에서 3위로 끌어올렸다.2016년에는 중국 TFME가 AMD의 중국과 말레이지아의 패키징 기지를 매수해, 현재 세계 4위가 되었다.정부의 막대한 지원아래에서 산업의 양적·질적 성장을 빨리 완수했던 것이다.
